广东工业大学大学城校区半导体微纳加工研发及服务平台建设项目设计施工总承包招标公告

（略）建设项目设计施工总承包投资项目代码（略）-（略）
（略）建设项目
（略）建设项目设计施工总承包
标段（包）（略）建设项目设计施工总承包公告性质正常
资格审查方式：（略）
招标项目实施（交货）地点：（略）
资金来源国有或集体投资资金来源构成国有或集体投资100.00%
（略）实验室，实验室洁净等级百级~千级，总体改造面积约为1800平方米，其中（略）域约1000平方米，配套设施用地约800平方米。平台预期将具备基于6英寸晶圆的硅工艺全流程制造能力，可制备各种自定义的半导体薄膜材料及器件、CMOS（略）等，（略）需求。
招标内容1.设计部分：包括但不限于完成本项目招标范围内的洁净工程、给排水、电气、净化暖通、智能化、工艺特殊气体、工艺大宗气体、（略）、（略）、工艺废气、消防等各相关专业的深化设计、施工图设计（含BIM）、施工过程中的方案优化及设计变更施工现场配合服务、后期采购咨询技术服务、配合审核竣工图及质量缺陷处理等后续服务等。具体以设计任务书及经发包人确认的设计文件为准。具体详见合同条款。2.施工部分：完成本工程项目设计范围内包含但不限于本项目范围内的洁净工程、给排水、电气、净化暖通、智能化、工艺特殊气体、工艺大宗气体、（略）、（略）、工艺废气、消防等各相关专业的施工及施工图预算编制，负责项目实施阶段全过程建设管理（包含但不限于配合相关部门结（决）算审核、竣工图编制、工程保修等工作，组织本项目的验收备案和工程资料汇总及整理归档工作、负责办理工程开工及验收所需的各项手续并承担办理上述手续施工方的费用、完成施工其它相关工作、负责协调施工过程中的相关职能部门、施工期交通疏解、安全文明措施等），直至项目移交。具体以经发包人确认的施工图纸及工程量清单为准。具体详见合同条款。
工期（交货期）项目总工期（含试运行）为240日历天，其中：设计工期：30日历天；施工工期：120日历天；试运行期：90日历天。施工开工日期以取得施工许可证或发包人（或监理人）发出的进场通知书之日起计算为准。
最高投标限价（万元）2540.51
是否接受联合体投标是
投标资格能力要求投标人资质要求：1、工程设计综合资质甲级，或电子通信广电行业乙级或以上资质，或电子通信广电行业（电子工程）设计专业乙级或以上资质。香港企业满足参加设计部分投标的，须在广东省住房和城乡建设主管部门备案且备案的业务范围应符合本招标项目对工程设计资质的要求。2、具备机电工程施工总承包二级或以上级别施工总承包资质，并具有建设行政主管部门颁发的有效期内的安全生产许可证。
项目负责人资格要求：具备本单位：（略）
投标人业绩要求：无
其他要求：详见招标公告及招标文件
是否采用电子招标投标方式：（略）
获取：（略）
获取：（略）
递交资格预审/投标文件截止时间2024年6月13日10时0分资格预审/（略）递交电子投标文件。投标人应在递交投标文件截止时间前，（略）（略）上投标登记手续。
开标时间2024年6月13日10时0分开标地点：（略）
（略）（（略））网站（https://（略））
招标人：（略）
招标人：（略）
（略）联系地（略）一层
招标代理：（略）
招标监督机构（略）联系电话：（略）
其他依法应当载明的内容
附件：
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