高精度金凸点倒装焊接设备招标公告

日期：2024年5月21日
（略）：（略）FE0026CDF
项目名称：（略）
（略）第四十四研究所委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2024年5月21日发布招标公告。本次招标采用国际公开招标方式：（略）
1.招标条件
1.1项目概况：高精度金凸点倒装焊接设备1台。
1.2资金到位或资金来源落实情况:已落实。
1.3项目已具备招标条件的说明：已具备。
2.招标内容
2.1项目实施地点：（略）
2.2设备用途说明：
本项目设备主要用于以金（Au）作为凸点材料的芯片倒装互连工艺。要求设备为全自动量产型设备，且为全新的一手设备。
设备利用图像识别的方式：（略）
2.3交货时间：合同生效后150天。
3.投标人资格要求
3.1投标人具有独立法人资格，提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。
3.2本次招标接受代理商投标，代理商必须获得制造商的合法授权，提供制造商授权书。
3.3本次招标不接受联合体投标。
3.4投标人必须向招标代理：（略）
4.招标文件的领购
4.1招标文件领购开始时间：2024年5月21日
4.2招标文件领购结束时间：2024年5月28日
4.3招标文件领购地点：（略）
4.4招标文件售价：500人民币/套
5.投标文件的递交
5.1投标截止时间（开标时间）：2024年6月11日09：00分,投标文件递交时间：2024年6月11日08：30分－2024年6月11日09：00分。
5.2投标文件送达地点：（略）
5.3开标地点：（略）
6.发布公告的媒体
（略）、（略）（（略））”上发布，（略）上完成注册，（略）、（略）（（略））”上公布。
7.联系方式：（略）
招标人：（略）
地址：（略）
联系人：（略）
电话：（略）
招标机构：（略）
地址：（略）
联系人：（略）
电话：（略）、（略）
传真：（略）
8.其他补充说明
投标保证金接收银行账户信息：
开户名称：（略）
（略）：（略）（略）
开户行：（略）北京玉泉支行
（略）：（略）0