苏州金浩精工科技有限公司新建高端半导体专用设备项目（EPC）

（略）新建高端半导体专用设备项目（EPC）中标公告
（略）新建高端半导体专用设备项目的中标公告
（略）：E（略）42717
项目名称：（略）
（略）：E（略）（略）
标段名称：（略）
建设单位：（略）
项目类型：设计施工一体化（epc项目）
发包类型：公开招标
中标单位：（略）
项目经理：（略）
中标价：6380.000009万元
暂估价：工程0
材料0
中标工期（天）：365
中标时间：
工程地点：（略）
招标人：（略）