麦斯克电子材料股份有限公司年产360万片8英寸硅外延片项目智能仓库系统采购项目公开招标公告

（略）年产360万片8（略）采购项目公开招标公告（（略）：HNCS-2024-MCL09）
项目所（略）：河南省,（略）一、（略）年产360万片8（略）采购项目已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为其他资金/，（略）。本项目已具备招标条件，现招标方式：（略）
二、项目概况和招标范围规模：已具备招标条件范围：本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的：(001)（略）年产360万片8（略）采购项目;三、投标人资格要求(（略）年产360万片8（略）采购项目)的投标人资格能力要求：详见公告正文;本项目不允许联合体投标。
四、招标文件的获取：（略）
（略）所需的如下设备及服务进行公开招标。
2、项目概况与招标范围2.1项目名称：（略）
2.2（略）：HNCS-2024-MCL092.3招标范围：（略）（略）一套，供方需完成的内容包含但不限于：件箱输送提升装置，（略），（略），（略），（略）WCS，（略）WMS，（略）接口等；（略）整体的设计、制造、运输、卸货、安装、调试、系统上线、对接SAP、MES，技术培训及验收移交后的运行支持服务及售后等。2.4安装工期：硬件基础设备安装需要在8月15号前完成，满足消防施工条件。整体项目工期需要在2024年12月前完工。
2.5交货及安装地点：（略）
2.6质量标准：合格。符合国家、行业标准并满足招标人：（略）
2.7质保期：最终竣工验收签字之日起1年。
2.8标段划分：本项目共计1个标段。
3、投标人资格要求3.1投标人需具有独立承担民事责任的能力，持有企业法人营业执照；3.2投标人需持有有效的质量管理体系认证；3.3业绩要求：1）自2019年1月1日以来，至少1个合同金额400万及以上的半导体行业晶圆类存储miniload堆垛机类型智能仓库实施案例，并提供证明材料(包含已完成竣工验收或在建项目)。
2）自2019年年1月1日以来，至少1个合同金额30万及以上的半导体行业晶圆类wms（略）实施案例，并提供证明材料(包含已完成竣工验收或在建项目)。
备注:(1)半导体行业晶圆类指：抛光片、外延片等晶圆片；(2)类似业绩需提供：2019年1月1日以来的中标通知书，或合同，或2019年1月1日以来签署的竣工验收报告或相关验收证明；(3)以上业绩证明材料中如合同内容不便对外提供的可仅提供合同首页和签字盖章页；证明
材料需体现合同种类、金额、时间等满足资格要求的项目特征；3.4财务要求：投标人财务状况良好，须提供（略）年度经第三方审计机构出具的财务审计报告和经审计的财务报表(至少包含资产负债表、利润表、现金流量表及附注)；3.5投标人须具有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录【投标文件中须提供2023年01月以来任意连续6个月的企业缴纳税收证明材料（提供专用收据或税局出具的完税证明或电子缴费凭证）和企业缴纳社会保障资金证明材料（至少包含养老保险，提供专用收据或社会保险缴纳清单或完税凭证等）。依法免税或不需要缴纳社会保障资金的单位：（略）
4、投标报名4.1凡有意参加投标者，请于2024年4月25日至2024年4月30日（法定节假日除外），每日上午09时30分至17时00分（北京时间，下同），（略）报名。
4.2报名须持：企业法定代表人授权委托书、营业执照复印件，。
备注：潜在投标人如无法现场报名，请将上述报名所需文件的原件扫描件发送至招标代理：（略）
5、招标文件发售：人民币（略）（如需邮购，另加50元人民币），售后不退。
6、招标文件费请以电汇形式支付到如下账户：开户名称：（略）
7、投标截止时间：2024年5月15日10:00整；逾期不予受理。
8、开标时间：2024年5月15日10:00整。
9、开标地点：（略）
11、联系方式：（略）
招标代理：（略）
九、联系方式：（略）
招标代理：（略）
电话：（略）7/1783电子邮件：（略）@（略）@（略）
招标人：（略）
招标人：（略）