澄清或变更简要说明:本项目招标公告中简要技术指标原内容为:“感应耦合等离子刻蚀设备(ICP刻蚀机)主要用于微电子、光电子、通讯、微机等领域的器件研发和制造中半导体薄膜的刻蚀,服务于高性能大规模光子集成芯片研究。1、反应腔:内圆柱形的反应腔由整块铝锭制成,没有焊缝、保证低的真空漏率。2、感应耦合等离子体发生器(ICP源):ICP电源功率≥3000W。
(略)络。现更正为:感应耦合等离子刻蚀设备(ICP刻蚀机)主要用于微电子、光电子、通讯、微机等领域的器件研发和制造中半导体薄膜的刻蚀,服务于高性能大规模光子集成芯片研究,主要由反应腔、ICP源等构成,主要技术指标如下:1、晶圆尺寸:8英寸,向下兼容;2、*SiO2、SiN刻蚀垂直度:>85°;3、刻蚀均匀性:<±5%。其它内容不变!
(略)受招标人:
(略)
1感应耦合等离子体刻蚀设备1感应耦合等离子刻蚀设备(ICP刻蚀机)主要用于微电子、光电子、通讯、微机等领域的器件研发和制造中半导体薄膜的刻蚀,服务于高性能大规模光子集成芯片研究。1、反应腔:内圆柱形的反应腔由整块铝锭制成,没有焊缝、保证低的真空漏率。2、感应耦合等离子体发生器(ICP源):ICP电源功率≥3000W。
(略)络。无
3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:4、1)如果投标人按照合同提供的货物不是投标人自己制造的,投标人应提供制造厂商的正式授权书;2)境内投标人须具有有效企业营业执照;
(略)注册证书或相关注册信息;3)境内的投标人应提供开标日前三个月内由其基本账户银行开具的资信证明原件或复印件;境外的投标人无法提供其开立基本账户的银行开具的资信证明的,可提供其开户银行开具的资信证明复印件;4)其他资格证明文件:无。
(略)现场得到进一步的信息和查阅招标文件。是否接受联合体投标:不接受未领购招标文件是否可以参加投标:不可以4、招标文件的获取:
(略)
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