[HZ20240117]华中科技大学芯片封装测试服务采购项目询比公告

（略）（下称“（略）”）对下列服务进行询比采购，欢迎符合资格条件的供应商参加。
一、采购项目信息1.项目名称：（略）
2.（略）：HZ（略）
3.项目概况：
（略）
服务名称：（略）
说明
1
芯片贴片
进行芯片贴片服务
2
芯片引线键合
封装键合服务，包括封装设计、键合材料选择、键合工艺制定等
3
芯片TO气密性管壳封装
使用高品质的材料和先进的工艺，将芯片封装在气密性管壳中，以保护芯片免受外界环境的影响，同时提高其性能和可靠性。
4
陶瓷气密性管壳封装
使用特殊的陶瓷材料和精细的工艺，将芯片封装在陶瓷气密性管壳中，以提供更好的隔热、更高的耐用性和更强的抗腐蚀性能。
4.预算金额：人民币（略）。
二、供应商资格条件1.符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条的规定；
1.1具有独立承担民事责任的能力；
1.2具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；
1.3具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；
1.4有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；
1.5参加政府采购活动前三年内，在经营活动中没有违法记录；
1.6法律、行政法规规定的其他条件。
2.供应商应出具参加政府采购活动前3年内在经营活动中无重大违法记录的声明，且在“信用中国”网站（（略）.cn）、（略）（（略）.cn）查询无不良记录（以公告发布日期之后的查询结果为准）。
3.本项目不接受联合体响应。
三、询比文件售价及获取：（略）
2.付费方式：（略）
收款人
全称
华中科技大学
（略）
（略）（略）-0001
开户银行
建行武汉喻家山支行
注：（1）（略）：855674
（2）（略）：（略）3
3.报名方式：（略）
4.报名截止时间：2024年4月19日17:00时
5.文件获取：（略）
四、响应文件递交截止时间及地点：（略）
2.递交地点：（略）
五、响应文件开启时间及地点：（略）
2.开启地点：（略）
六、采购项目联系人：（略）
电话：（略）
七、（略）联系方式：（略）
地址：（略）
报名联系人：（略）
接受质询联系人：（略）
付费发票联系人：（略）
供应商注册联系人：（略）
邮箱：（略）
（略）
2024年4月15日