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市属高校分类发展—产教联合体建设--集成电路专项训练实训基地建设(01包)公开招标公告

所属地区:北京 - 北京 发布日期:2024-04-12
所属地区:北京 - 北京 招标业主:登录查看 信息类型:公开招标
更新时间:2024/04/12 招标代理:登录查看 截止时间:登录查看
咨询该项目请拨打:187-8889-8240
项目(略)属高校分类发展—产教联合体建设--(略)获取:(略)
(略)(略)(略)-XM001
项目名称:(略)
预算金额:375.7086万元(人民币)
最高限价:375.7086万元(人民币)
采购需求:
(略)
标的名称:(略)
数量
(单位:(略)
分项最高限价(元)

(略)
1
(略)
1套
48,000.00
2
(略)
10台
170,000.00
3
实验用半导体参数分析仪
10台
170,900.00
4
远程前置放大器
4个
2,036.00
5
基础数据通信板卡
10套
89,030.00
6
源测试单元(SMU)板卡
22套
109,120.00
7
LCR测量单元板卡
1套
3,300.00
8
微纳电子器件仿真板卡
1套
32,000.00
9
半导体工艺仿真板卡
1套
31,800.00
10
(略)仿真板卡
1套
52,500.00
11
(略)设计模型板卡
10套
310,000.00
12
微纳电子器件模型板卡
1套
52,000.00
13
器件教学模型板卡
10套
110,000.00
14
工艺教学模型板卡
10套
125,000.00
15
测试线实景操作板卡
1套
25,000.00
16
制备线实景操作板卡
10套
458,000.00
17
封装线实景操作板卡
10套
397,800.00
18
半导体设备实景操作板卡
10套
397,800.00
19
(略)虚拟仿真显示单元
10台
36,800.00

(略)
1
(略)版图设计软件
21点
588,000.00

(略)
1
(略)
30套
270,000.00
2
编程控制器
20套
48,000.00
3
(略)
1套
230,000.00
简要技术需求或服务要求:北京电子科技职业学院拟(略)属高校分类发展—产教联合体建设--(略)专项训练实训基地建设,具体技术需求详见招标文件采购需求。
合同履行期限:(1)2024年08月15日之前,乙方完成交货;(2)2024年08月31日之前,乙方完成到货安装、调试、培训等工作,并具备验收条件,乙方向甲方提出验收申请;(3)2024年10月31日之前,甲方组织验收并出具验收报告。
本项目不接受联合体投标。
二、申请人的资格要求:
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;
2.落实政府采购政策需满足的资格要求:
2.1中小企业政策
□本项目不专门面向中小企业预留采购份额。
■本项目专门面向■中小采购。即:提供的货物全部由符合政策要求的中小微企业制造、服务全部由符合政策要求的中小微企业承接。
2.2其它落实政府采购政策的资格要求:无。
3.本项目的特定资格要求:
3.1本项目是否接受分支机构参与投标:□是■否;
3.2本项目是否属于政府购买服务:
■否
□是,公益一类事业单位:(略)
3.3其他特定资格要求:(1)单位:(略)
三、获取:(略)
时间:(略)(略),每天上午09:00至12:00,下午12:00至17:00(北京时间,法定节假日除外)
地点:(略)
方式:(略)
本项目采用电子化与线下流程结合招标方式:(略)
(1)办理CA认证证书(北京一证通数字证书),(略)(http://zbcg-(略)-portal-site/index.html#/home)查阅“用户指南”一“操作指南”一“市场主体CA办理操作流程指引”,按照程序要求办理。
(2)(略)“用户指南”一“操作指南”一“市场主体注册入库操作流程指引”进行自助注册绑定。
(3)招标文件获取:(略)
(4)未按上述获取:(略)
证书驱动下载:
(1)(略)“用户指南”一“工具下载”一“(略)文件驱动安装包”下载相关驱动。
(2)CA认证证书服务热线(略)
(3)技术支持服务热线(略)
注意:(略)发布的相关操作手册。
售价:¥0元,本公告包含的招标文件售价总和
四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点:(略)
(略):30(北京时间)
地点:(略)
五、公告期限
自本公告发布之日起5个工作日。
六、其他补充事宜
1.本项目需要落实的政府采购政策:节能产品强制采购;节能产品、环境标志产品优先采购;扶持不发(略)和少数民(略);政府采购促进中小企业发展;政府采购支持监狱企业、戒毒企业发展;政府采购促进残疾人就业;政府采购信用担保;进口产品管理及招标文件中列明的其他政策要求等。
2.本项目招标公告在《(略)(略)》和《(略)》上发布。
3.(略)(略)、实验用半导体参数分析仪、远程前置放大器、基础数据通信板卡、源测试单元(SMU)板卡、LCR测量单元板卡、微纳电子器件仿真板卡、半导体工艺仿真板卡、(略)仿真板卡、(略)设计模型板卡、微纳电子器件模型板卡、器件教学模型板卡、工艺教学模型板卡、测试线实景操作板卡、制备线实景操作板卡、封装线实景操作板卡、半导体设备实景操作板卡、(略)虚拟仿真显示单元、(略)、编程控制器、(略),22项标的对应《工信部联企业〔2011〕300号》中小企业划分标准所属行业中的:工业。
(略)版图设计软件,1项标的对应《工信部联企业〔2011〕300号》中小企业划分标准所属行业中的:软件和信息技术服务业。
4.本项目未办理进口产品论证,故投标人所提供设备仅限产自中国境内的产品。
5.(略):[2024]BGC-198。
七、对本次招标提出询问,请按以下方式:(略)
1.采购人:(略)
名称:(略)
地址:(略)
联系方式:(略)
2.采购代理机构:(略)
名称:(略)
地址:(略)
联系方式:(略)
3.项目联系方式:(略)
项目联系人:(略)
电话:(略)转8099、(略)
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