中国工程物理研究院机械制造工艺研究所硬脆光学元件精密磨削机床（第二次）项目采购公告

中国工程物理研究院机械制造工艺研究所硬脆光学元件精密磨削机床（第二次）项目采购公告
项目概况
硬脆光学元件精密磨削机床（第二次）采购项目的潜在供应商应（略）获取：（略）

一、项目基本情况
1.（略）：（略）SCCMY036；
2.项目名称：（略）
3.采购方式：（略）
4.★预算金额：199.6万元（人民币）；
5.★最高限价：199.6万元（人民币）；
6.采购需求：本项目采购1台硬脆光学元件精密磨削机床，该机床具有良好的热稳定性和长期精度保持性，满足曲面硬脆光学元件精密低损伤磨削加工需求。该机床应全封闭防护，不渗漏，外观造型美观大方，操作观察安全，方便，系统操作界面美观、简洁、流畅，符合机械制造行业安全标准化及其他相关安全标准要求。其余技术要求具体详见磋商文件第四章。
7.★合同履行期限：合同签订后120日内完成交付。
8.本项目（不接受）联合体。
二、申请人的资格要求：
1.基本资格要求：
（1）具有独立承担民事责任的能力；
（2）具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；
（3）具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；
（4）具有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；
（5）参加本次采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录；
（6）法律、行政法规规定的其他条件；
2.落实采购政策需满足的资格要求：无；
3.本项目的特定资格要求：
3.1截止至响应文件递交截止时间，供应商不是“信用中国（（略）.cn）”网站中列入失信被执行人或重大税收违法失信主体的供应商，（略）（（略）.cn）政府采购严重违法失信行为记录名单中被财政部门禁止参加政府采购活动的供应商（处罚决定规定的时间和地域范围内）；
3.2不属于单位：（略）
三、获取：（略）
时间：2024年3月13日至2024年3月19日（磋商文件的发售期限自开始之日起不得少于5个工作日），每天上午9:00至11:30，下午13:00至17:00。（北京时间，法定节假日除外）
地点：（略）
方式：（略）
售价：￥300.00元（人民币）
四、响应文件提交
截止时间：2024年3月25日14点30分（北京时间）（从磋商文件开始发出之日起至供应商提交首次响应文件截止之日止不得少于10日）
地点：（略）
五、开启
时间：2024年3月25日14点30分（北京时间）
地点：（略）
六、公告期限
自本公告发布之日起3个工作日。
七、其他补充事宜
本项目需要落实的采购政策：扶持不发（略）和少数民（略）、促进中小企业发展政策、支持监狱企业发展政策、促进残疾人就业政策、优先购买节能产品政策、优先购买环境标志产品政策、强制购买节能产品政策、（略）认证产品政策、关于开展采购信用担保试点工作方案。
★是否允许进口产品：不允许进口
★依据国家和中国工程物理研究院的相关规定，（略）(Micron)的产品（（略）(Micron)芯片的产品）。
八、凡对本次采购提出询问，请按以下方式：（略）
1.采购人：（略）
名称：（略）
地址：（略）
联系方式：（略）
2.采购代理机构：（略）
名称：（略）
地址：（略）
联系方式：（略）
3.项目联系方式：（略）
项目联系人：（略）
电话：（略）

附件：硬脆光学元件精密磨削机床采购项目技术、服务及其他商务要求.docx
我要报名招标文件有更新，（略）重新下载招标文件！