广州广芯封装基板有限公司项目-激光钻孔机【重新招标】国际招标澄清或变更公告（5）

澄清或变更简要说明：技术文件有修改，详见招标文件。
特此公告！
（略）
（略）受招标人：（略）
布变更公告。本次招标采用传统招标方式：（略）
1、招标条件项目概况:（略）项目资金到位或资金来源落实情况:已落实项目已具备招标条件的说明:已具备2、（略）:（略）SZ0467/04招标项目名称：（略）
（略）产品名称：（略）
1激光钻孔机5台详见招标文件
3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:详见招标文件，（略）得到进一步的信息和查阅招标
文件是否接受联合体投标:不接受未领购招标文件是否可以参加投标:不可以4、招标文件的获取：（略）
5、投标文件的递交投标截止时间（开标时间）:（略）:00投标文件送达地点：（略）
（略）公示。
7、联系方式：（略）