北京怀染实验室2023年第四批科ç”设备采购项目

招标公告
（略）受招标人：（略）
招标条件项目概况：本项目包含七个标包。建设地点：（略）
资金到位或资金来源落实情况：本项目资金已落实。
项目已具备招标条件的说明：已具备招标条件。
（略）：（略）thhrlab04
招标项目名称：（略）
项目实施地点：（略）
招标产品列表（主要设备）：
（略）
产品名称：（略）
数量
简要技术规格
备注
（略）thhrlab04/01
四探针电阻测试仪
2台
四探针电阻测试仪是一种半导体检测设备，具体规格如下：
（1）四探针电阻测试仪1台，用于晶圆掺杂工艺后方块电阻检测；
（2）四探针电阻测试仪1台，用于晶圆金属工艺后方块电阻检测；
（3）测量准确性：≤±1%；
（4）方阻测量范围：1mΩ/sq~0.8MΩ/sq；
（5）适用于6、8英寸晶圆。

注：1）详细技术参数见招标文件第二册第八章《货物需求一览表及技术规格》。2）*本项目投标人须以标包为单位：（略）
（略）thhrlab04/02
傅里叶红外测试仪设备
1台
傅里叶红外测试仪是一种半导体芯片过程检测设备，具体规格如下：
1）傅里叶红外测试仪1台，用于测量硅片上掺杂N/P的外延层厚度，要求测试外延层厚度范围1~50μm；
注：1）详细技术参数见招标文件第二册第八章《货物需求一览表及技术规格》。2）*本项目投标人须以标包为单位：（略）
（略）thhrlab04/03
台阶仪设备
2台
台阶仪是一种半导体芯片过程检测设备，具体规格如下：
1）台阶仪1台，用于金属前道工艺量测硅片表面介质膜干法刻蚀的台阶，重复性≤0.45埃；
2）台阶仪1台，用于金属后道工艺量测硅片表面介质膜湿法腐蚀的台阶，重复性≤0.45埃。
注：1）详细技术参数见招标文件第二册第八章《货物需求一览表及技术规格》。2）*本项目投标人须以标包为单位：（略）
（略）thhrlab04/04
椭偏仪设备
1台
椭偏仪是一种半导体芯片过程检测设备，具体规格如下：
1）椭偏仪1台，用于测量硅片表面上沉积的介质膜的厚度和折射率，波长范围不小于240nm~1700nm；
注：1）详细技术参数见招标文件第二册第八章《货物需求一览表及技术规格》。2）*本项目投标人须以标包为单位：（略）
（略）thhrlab04/05
薄膜应力计设备
1台
薄膜应力计是一种半导体芯片过程检测设备，具体规格如下：
1）薄膜应力计1台，用于检测半导体晶圆在薄膜工艺前后的应力变化，应力范围:1MPa~4GPa；
注：1）详细技术参数见招标文件第二册第八章《货物需求一览表及技术规格》。2）*本项目投标人须以标包为单位：（略）
（略）thhrlab04/06
X射线荧光光谱仪设备
1台
X射线荧光光谱仪(XRF)是一种半导体检测设备，具体规格如下：
1）用于硅片表面金属厚度检测，具备对多种金属材料如Al、Ni、Ti、Ag等及其合金的膜厚进行非破坏性测试功能；
2）Al元素测试限：0.01~15μm；
3）Au元素测试限：0.005~10μm；
4）Ag元素测试限：0.005~4μm；
5）测厚精度：RSD＜5%；
6）X射线光斑尺寸：≤35μm；
7）适用于6、8英寸晶圆。
注：1）详细技术参数见招标文件第二册第八章《货物需求一览表及技术规格》。2）*本项目投标人须以标包为单位：（略）
（略）thhrlab04/07
等离子体质谱仪设备
1台
等离子体质谱仪是一种半导体芯片过程检测设备，具体规格如下：
1）等离子体质谱仪1台，用于自动收集和检测晶圆表面金属离子沾污浓度，要求作业效率≥4片/时，短期稳定性≤3%；
注：1）详细技术参数见招标文件第二册第八章《货物需求一览表及技术规格》。2）*本项目投标人须以标包为单位：（略）
投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩：
（1）如果投标人按照合同提供的货物不是投标人自己制造的，投标人应提供制造厂商的正式授权函；不接受代表处、办事处、分公司等不具备独立承担民事责任能力单位：（略）
（2）境内投标人需提供工商营业执照副本（复印件加盖公章）；境外投标人需提供所在地登记证明材料（复印件加盖公章），投标人无印章的，提交由单位：（略）
（3）法人授权书及被授权人身份证明；
（4）包1：截至投标截止日2年内，投标人具有不少于2台套已交付验收的同类产品销售业绩，需提供合同关键页，发票复印件和用户验收证明并签字或加盖投标人公章；
包2：截至投标截止日2年内，投标人具有不少于2台套已交付验收的同类产品销售业绩，需提供合同关键页，发票复印件和用户验收证明并签字或加盖投标人公章；
包3：截至投标截止日2年内，投标人具有不少于2台套已交付验收的同类产品销售业绩，需提供合同关键页，发票复印件和用户验收证明并签字或加盖投标人公章；
包4：截至投标截止日2年内，投标人具有不少于2台套已交付验收的同类产品销售业绩，需提供合同关键页，发票复印件和用户验收证明并签字或加盖投标人公章；
包5：截至投标截止日2年内，投标人具有不少于2台套已交付验收的同类产品销售业绩，需提供合同关键页，发票复印件和用户验收证明并签字或加盖投标人公章；
包6：截至投标截止日2年内，投标人具有不少于2台套已交付验收的同类产品销售业绩，需提供合同关键页，发票复印件和用户验收证明并签字或加盖投标人公章；
包7：截至投标截止日2年内，投标人具有不少于2台套已交付验收的同类产品销售业绩，需提供合同关键页，发票复印件和用户验收证明并签字或加盖投标人公章；
（5）是否接受代理商投标：接受。
是否接受联合体投标：不接受。
未领购招标文件是否可以参加投标：不可以。
招标文件的领购招标文件领购开始时间：（略）
招标文件领购结束时间：（略）
获取：（略）
招标文件领购地点：（略）
招标文件售价：¥800/包或$120/包
其他说明：有意参加投标者如无法现场报名，请于（略）至（略），每日9：00时至17：00时(北京时间，下同)，将可编辑excel版及加盖公章扫描件“附件1招标文件获取：（略）
投标文件的递交投标截止时间（开标时间）：（略），09:30
投标文件送达地点：（略）
开标地点：（略）
（略）完成注册及信息核验。（略）公示。联系方式：（略）
地址：（略）
联系人：（略）
联系方式：（略）
招标代理：（略）
地址：（略）
联系人：（略）
联系方式：（略）
8.汇款方式：（略）
招标代理：（略）
（略）（人民币）：（略）（略）
9.其他补充说明：
发布公告的媒体：（略）；
招标代理：（略）
招标代理：（略）