半导体激光器外延、芯片及器件产业化工程项目精装修工程资格预审公告（代招标公告）

（略）:ZX（略）104
项目名称：（略）
工程地点：（略）
资金来源:国有（非财政）投资出资比例：100%
招标工程类型:装修
计划批文总投资额：57300万元合同估算价：680万元
结构形式：框架工程规模：30483.23平方米
（略）：（略）-（略）（略）：建字第（略）0147号
建设单位：（略）
建设单位：（略）
代建单位：（略）
代建单位：（略）
代建单位：（略）
招标单位：（略）
招标单位：（略）
招标代理：（略）
招标代理：（略）
招标代理：（略）
（略）：
房地产产权人：
一、项目基本情况
1.项目名称：（略）
标段名称：（略）
1标段30483.23（略）、（略）、芯片外延厂房、动力站、门卫等精装修工程单体1:（略）;单体2:（略）;单体3:芯片外延厂房;单体4:动力站;单体5:门卫;
二、资格预审申请人要求1.资质要求：本次招标要求潜在投标人须具有独立法人资格，同时具有建筑装修装饰工程专业承包二级及以上资质且具有有效的安全生产许可证，并且在人员、设备、资金等方面具有承担本项目的能力和经验。2.拟派项目经理：（略）
三、招标范围
本项目图纸及工程量清单范围内全部内容的材料打样、施工、验收及保修等。
四、资格预审方式：（略）
1.申请人数量不超过10家，招标人：（略）
五、资格预审文件的获取：（略）
请于2023年11月25日09时00分—2023年11月29日17时00分，（略）网站(（略）.cn/)点击“我要参与”下载ztb版资格预审文件。注：资格预审文件的获取：（略）
六、资格预审申请文件的提交
1.资格预审申请文件的提交截止时间：2023年12月07日09时30分2.各申请人无需到现场递交资格预审申请文件。请各申请人在资格预审申请文件的提交截止时间前将加密的电子资格预审申请文件按规定通过登录“（略）（略）-建设工程”进行上传。
七、其他
本次公告同时在（略）建设局、（略）及相关媒体上发布。
本次公告同时在（略）（略）站、（略）网站及其他相关媒体上发布
招标人：（略）
招标人：（略）
投诉电话：（略）（略）9
技术支持电话：（略）5-5
CA服务电话：（略），（略）网址：（略）
公告时间:2023年11月25日-2023年11月29日