医联体影像中心平台维护服务项目采购意向征集公告（第二次征集）

（略）维护服务项目进行供应商征集，具体公告如下：
一、项目介绍
（一）项目名称：（略）
（二）项目内容
1.提供两年的维护服务；
2.（略）功能的日常维护服务；
3.派驻1名具有独立工作能力和经验、（略）的驻场运维工程师；
4.（略）的巡检开发工程师到现场巡检；
5.需对功能、性能做升级优化以及升级优化后的人员培训。
（三）服务要求：待定。
（四）预算金额：待定。
（五）意向征集截止时间：2024年5月27日。
二、提交资料清单
（一）项目方案详情，（略）架构、系统详细功能模块、硬件参数详情（若无硬件可不提供）；
（二）供应商报价表，报价表中需提供联系人：（略）
（三）提供报价联系人：（略）
（四）诚信参与意向征集及诚信报价承诺书（附件）；
（五）营业执照
（六）（略）建设情况（可提供合同或验收报告）；
（七）提供软件著作权，代理商需提供厂家授权函。
以上资料请加盖公章后以电子版形式发送至电子邮箱：（略）
三、本次公开的采购意向是本单位：（略）
意向征集联系人：（略）
联系电话：（略）
（略）（略）
2024年5月20日