年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目跟踪审计服务

年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目跟踪审计服务重要通知
各竞包单位：（略）
年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目跟踪审计服务【（略）：hzgq（略）】的重要通知内容如下：
一、发包文件--竞包文件的组成中，增加了“竞包报价明细表”，（略）“答疑文件”内自行下载后制作竞包文件。未重新下载导致竞包文件无法上传或造成无效标的，均由竞包人自行负责。

特此通知！
本次重要通知的内容作为发包文件的组成部分，与发包文件具有同等效力，发包文件与此通知有冲突的，以此通知函为准，发包文件有类似相同内容的均做相应修改。
（略）
（略）
2024年5月17日
divDS_b562aae2_0220_49f0_93cf_52db（略）350.（略）75发包文件-年产2000万颗高端芯片FC2.5D先进封装测试生产基地项目跟踪审计服务.docx