江苏立芯创元半导体有限公司集成电路SOP封装项目环境影响评价全本公示

我单位：（略）
一、建设项目基本概况
项目名称：（略）
生产内容及规模：（略）位（略）4幢工业厂房建筑面积9100平方米，投资1000万元，购置固晶机、高温试验箱焊线机、（略）、切筋成型机、转塔打标机、测试机、检验设备、包装设备等设备，（略）SOP封装项目，（略）芯片（SOP7/SOP8）5（略）芯片QFN/DFN2亿只的能力。
二、建设单位：（略）
建设单位：（略）
联系人：（略）
附件1：1-建设项目环境影响报告表.pdf883.8KB,下载次数1