1.招标条件
(略)8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目已
(略)行政审批服务局批准建设,项目代码为:
(略)-
(略),资金来源为国有企业控股投资,国有资金66.7%,私有资金33.3%,项目出资比例为100%,建设资金已落实,项目已具备招标条件。
(略)8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目进行公开招标,特邀请符合资格条件的潜在投标人(以下简称申请人)提出资格预审申请。
2.项目概况与招标范围
2.1建设地点:
(略)
2.2工程规模:项目主要建设一条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套设施,总建筑面积约170000平方米,包含生产厂房及辅助生产设施、动力设施及相应的配套设施和相关建筑物。
2.3招标范围:本项目施工图纸和工程量清单(含专业工程暂估价)中所包含的所有施工内容。
2.4项目总投资额:约450000万元,(其中本次招标工程估算116000万元)。
2.5计划总工期:450日历天。
3.申请人资格要求
3.1申请人须为具备独立法人资格的企业或其他组织,具备合法有效的营业执照;
3.2申请人须具备建设行政主管部门核发的建筑工程施工总承包一级以上(含一级)资质,并具有有效的安全生产许可证。
3.3申请人拟派项目经理:
(略)
3.4外省企业基本信息应在“
(略)站(
(略).cn/)”可查询。
4.申请人信誉要求
4.1申请人不得在“信用中国(
(略))”网站被列为失信被执行人。
4.
(略)被列为投标受限制的行为人或被列为严重违法失信企业名单。
4.3
(略)被列为严重违法失信企业名单。
5.资格预审方法
5.1本次资格审查采用资格预审方式:
(略)
5.2本次资格预审不接受联合体资格预审申请。
5.3本次资格预审采用有限数量制(12家)。
6.资格预审发布公告媒介
本次资格预审公告在《
(略)(陕西省)》、《
(略)》发布。
7.资格预审公告发布时间
本项目资格预审公告于2024年04月09日00时00分开始在《
(略)(陕西省)》、《
(略)》等媒介公开发布。
8.资格预审文件的发售与获取:
(略)
凡有意参加投标的申请人请于本项目资格预审公告发布之日起,
(略)(
(略))下载获取:
(略)
9.资格预审申请文件的递交
9.1资格预审申请文件递交的截止时间为2024年04月19日09时30分,
(略)(
(略))上传电子申请文件(格式sxys)。
9.2逾期送达或者未送达指定地点:
(略)
9.3资格预审申请文件递交方式:
(略)
10.其他
10.1单位:
(略)
10.2本项目需使用资格申请文件编制工具编制资格预审申请文件(格式sxys)
(略)(
(略))。
10.3如有异议,请在公告期间向招标人:
(略)
11.联系方式:
(略)
招标人:
(略)
地址:
(略)
联系人:
(略)
电话:
(略)
招标代理:
(略)
地址:
(略)
邮编:710000
联系人:
(略)
电话:
(略)
电子邮件:
(略)@163.com
开户银行:
(略)西安东大街支行
(略):
(略)(略)
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