安徽大鹏半导体有限公司半导体芯片生产及封装项目竣工环境保护验收监测报告

根据《建设项目环境保护管理条例》（国务院第682号令）和《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》（国环规环评〔2017〕4号）的规定，（略）半导体芯片生产及封装项目竣工环境保护验收监测报告公示如下：
项目名称：（略）
建设单位：（略）
建设地点：（略）
公示内容：验收报告、验收意见，详见附件。
公示时间：2024年5月10日起（20个工作日）
公示期间，对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位：（略）
联系人：（略）
联系电话：（略）
（略）半导体芯片生产及封装项目竣工环境保护验收监测报告表.pdf验收意见.pdf