天水华天科技股份有限公司《集成电路高可靠封测扩大规模项目》第四期招标公告

（略）
《（略）高可靠封测扩大规模项目》第四期招标公告
开标日期：2024年05月30日
（略）：GZ（略）-KDGMXM
1、（略）委托，就《（略）高可靠封测扩大规模项目》第四期中下列设备和相关服务进行公开招标，项目资金已落实并具备招标条件。兹邀请合格的投标人提交密封投标：
（略）
货物名称：（略）
（略）
数量
（台/套）
标书费（元）
1
测试机
SOP/TSSOP/SOT/QFP/LQFP
35
1000
2
测试机
SOP/TSSOP/SOT/QFP/LQFP
40
900
3
测试机
SOP/TSSOP/SOT/QFP/LQFP
5
800
4
共面性测试机
DFN/QFN/LQFP/LGA/BGA/SOM/SOW/QFP/ELQFP/TQFP
8
800
5
测试编带一体机（重力式）
SOP/TSSOP/SSOP/ESOP
40
900
6
测试编带一体机
SOT/SOP/MSOP/TSSOP
20
800
7
测试编带一体机
SOT/SOP/MSOP/TSSOP
15
600
2、合格投标人资格要求：
2.1凡在（略）场监督管理部门登记审核，在法律上和财务上独立、合法运作并独立于招标人：（略）
2.2如果投标人按照合同提供的货物不是投标人自己制造的，投标人必须得到货物制造厂家的正式授权书。
2.3本次招标不接受联合体投标。
3.交货时间：合同签订后60天内。
4.投标文件获取：（略）
4.1凡有意参加投标者，请于2024年05月10日-2024年05月17日（节假日除外）上午09:00-12:00；下午14:30-17:00（北京时间），（略）完成登记的投标人（供应商），（略）系统中下载招标文件（投标人完成登记后及时联系招标代理：（略）
4.2参加多个标段投标的投标人必须分别购买相应标段的招标文件，并对每个标段单独递交投标文件。
5.投标文件递交及相关事宜
投标文件的截止时间（投标截止时间，下同）为2024年05月30日上午09:00时，投标人应于当日09:00时前，将投标文件递交（略）公开开标。
6.发布公告的媒介
（略）（网址（略））、（略）（网址http://cebpubservice.com）、（略）上发布。因轻信其他媒体、组织或个人提供的信息而造成损失的，招标人：（略）
7.其它注意事项
7.1拟参与本项目的潜在投标人（供应商）（略）（网址（略））→（略）登录入口→用户注册入口进行注册，注册成功并办理CA数字证书（含电子签章）（略）进行登记、获取：（略）
8.联系方式：（略）
招标代理：（略）
电话：（0931）（略）联系人：（略）
户名：（略）账号：（略）（略）
开户行名称：（略）
E-mail：（略）@163.com
（略）2024年05月09日