广州金升阳科技有限公司宽禁带材料及器件研究实验室扩建项目

项目名称：（略）
建设单位：（略）
公示日期：2024年5月7日
建设地点：（略）
建设内容：（略）业务需求的变动，（略）拟在现有厂房1-2号楼1层空厂房建设“（略）宽禁带材料及器件研究实验室扩建项目”（以下简称为“本项目”），（略），本项目占地面积1072m2，建筑面积1072m2，总投资3000万元，其中环保投资20万元，主要从事晶圆功率半导体芯片研发，年研发晶圆功率半导体合计1200片
附件1：（略）宽禁带材料及器件研究实验室扩建项目环境影响报告表（公示稿）.pdf5.6MB,下载次数0