集成电路高密度封装填平补齐项目竣工验收公示

根据《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》(国环规环评[2017]4号)，（略）高密度封装填平补齐项目竣工环境保护验收报告公示如下：
项目名称：（略）
建设单位：（略）
公示内容：验收监测报告表、验收意见、其他需要说明的事项
公示时间：2024年5月6日-2024年5月31日
公示期间：对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位：（略）
联系人：（略）
联系电话：（略）
附件1：（略）高密度封装填平补齐项目.pdf2.6MB,下载次数0
附件2：（略）高密度封装填平补齐项目其他需要说明的事项.pdf138.5KB,下载次数0
附件3：（公示稿）（略）高密度封装填平补齐项目.pdf1.2MB,下载次数0