年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目（基建）施工图设计中标结果公告

年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目（基建）（略）的委托，就年产60片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目（基建）施工图设计进行公开招标，该项目已于2024年04月29日完成评标工作，并于2024年04月29日至2024年05月02日发布中标候选人公示，公示期满无异议，现将中标结果公告如下：一、中标结果中标人：（略）中标金额：贰佰肆拾贰万壹仟玖佰柒拾捌元贰角叁分（¥（略）.23元）质量：符合国家验收标准设计服务期限：合同签订之日起至施工结束，自合同签订后30日历天提交成果文件。
项目负责人：（略）：（略）1.发布媒介：（略）、宁夏回族（略）（略）。
2.联系方式：（略）
招标人：（略）
（略）
招标代理：（略）
（略）
地址：（略）
宁夏石（略）
地址：（略）
（略）B段十四层B10号
联系人：（略）
田博楠
联系人：（略）
马俊
电话：
（略）
电话：
（略）
2024年5月3日