勤胜南昌高新区SMT组测包线体技术改造项目

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项目名称：（略）
建设项目（略）域高新（略）
建设地点：（略）
详细地（略）
项目总投资6000万元
建设规模及内容本项目为新产品投入对原线体改造、线体优化等，将移动智能终端车间线体进行改造购置更新或汰换项目固定资产投资6000万元，主要用于购置热熔喷胶机、自动贴辅料设备、CCD组电池盖设备、自动切角机、自动装主板、自动组装电池设备、自动包装机、TP贴制程膜设备、CCD前摄支架组装设备、自动贴屏CCD设备等智能化设备约300套，针对产线如贴装、测试、贴屏、扫码、点胶、贴标、保压、包装等工序进行提效改造优化。|&|&|项目建成后，年产量增加300万台.主要生产的工艺优化：SMT线体：PCB自动投入→条码镭雕→BOT锡膏印刷→SPI→BOT面贴装→炉前AOI→回焊炉焊接→炉后AOI→自动翻板→TOP面印刷→SPI→TOP面贴装→炉前AOI→回焊炉焊接→炉后AOI→分板→测试→入库组测包线体：组装→测试→包装→入库，通过引进先进智能化设备对部分线体工序设备提效汰换，比如引进自动化投板设备，部分工序代替人工操作，达到减员增效的目的。
（略）
开工时间2024年01月
竣工时间2025年12月
项目类型备案类
备案状态已备案
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