分谈分签+709所+龙芯主处理模块SH24-233-XJ024032701861

询价公告询价标题分谈分签+709所+龙芯主处理模块SH24-233
（略）XJ（略）1
询价开始时间（略）:18:25.0
询价结束时间（略）:42:52.0
参与方式：（略）
出价方式：（略）
（略）第七○九研究所
（略）第七〇九研究所
联系人：（略）
联系方式：（略）
付款方式：（略）
附件
备注1、相关技术要求需要找具体研发人员进行沟通2、产品样品需已通过需求部门技术人员确认3、仅限本单位：（略）
物资编码产品名称：（略）
龙芯主处理模块龙芯主处理模块L3CPU-E6-20否2.0块2.0块
点击查看内容