四川豫顺半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-地基基础边坡支护工程（第二次）谈判邀请

（略）拟对四川豫顺半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-地基基础边坡支护工程（第二次）采用竞争性谈判方式：（略）
一、采购项目基本情况
1.（略）：WTK-GC-YW-（略）。
2.项目名称：（略）
3.采购人：（略）
二、资金情况
控制价金额：672918.60元（不含税）。
三、采购项目简介：
四、供应商邀请方式：（略）
公告方式：（略）
五、供应商参加本次采购活动应具备下列条件
（一）符合相关法规规定的条件
1、具有独立承担民事责任的能力。
2、具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度。
3、具有履行合同所必需的设备和专业技术能力。
4、有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录。
5、参加采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录。
6、法律、法规规定的其他条件。
（二）供应商单位：（略）
（三）特定资格要求：供应商需具有国家建设行政主管部门颁发且有效的地基基础工程专业承包三级及以上资质；具有国家建设行政主管部门颁发且在有效期内的安全生产许可证。
（四）其他类似效力要求：
1、按本项目规定获取：（略）
2、授权参加本次采购活动的供应商代表证明材料。
注：上述资格条件在采购文件售出前采购人：（略）
六、谈判文件获取：（略）
（一）获取：（略）
（二）获取：（略）
1、现场购买：供应商应提供单位：（略）
2、网络（邮件）获取：（略）
（1）请参加报名的供应商提供单位：（略）
（2）请参加报名的供应商发送邮箱：（略）
（3）联系人：（略）
备注：所有报名资料均需加盖单位：（略）
七、递交响应文件截止时间和响应文件开启时间：2024年4月3日09:30（北京时间）。
八、递交响应文件地点：（略）
响应文件必须在递交响应文件截止时间前送达谈判地点：（略）
九、凡对本次采购提出询问，请按以下方式：（略）
采购人：（略）
地址：（略）
联系人：（略）
电话：（略）
2024年3月28日
报名表.docx
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