超低热膨胀系数（CTE）高导热芯片封装基板邀请招标公告

超低热膨胀系数(CTE)高导热芯片封装基板邀请招标公告
(（略）：DC-24001-QT001)
项目所（略）：江苏省，（略）
一、招标条件
本超低热膨胀系数(CTE)高导热芯片封装基板已由项目审批/核准/备案机关批准，项
目资金来源为私有资金3700万元，（略）。本项目已具备招标条
件，现招标方式：（略）
二、项目概况和招标范围
规模：项目金额3700万
范围：本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的：
(001)超低热膨胀系数(CTE)高导热芯片封装基板；
三、投标人资格要求
(001超低热膨胀系数(CTE)高导热芯片封装基板)的投标人资格能力要求：1.在中国
境内注册，具有独立承担民事责任的能力；
2.投标人提供的货物和服务不应侵犯或违反任何第三方的工业产权、知识产权或引起索赔
3.参加本次招标活动前3年内，在经营活动中没有违法记录，在承接的项目中无重大质量
和安全事故，并未因此受到过有关管理部门的查处或通报；
4.投标人应为设备的专业制造商或专业制造商为本项目出具了授权的代理商。投标人能满
足上述主要设备供货要求，并且有良好的财务、资信及售后服务，无质量事故及纠纷等不良
记录。
5.本项目不接受联合体投标。；
本项目不允许联合体投标。
四、招标文件的获取：（略）
获取：（略）
获取：（略）
2有意向的投标人可于2024年1月30日~2024年2月6日9：00~11：3013：00~16：00（北
京时间)（略）购买招标文件。(1)招标文件每套售价为壹
千元人民币(RMB1000.00),售后不退。3.在查阅和购买招标文件前，投标人须向招标代理：（略）
提供下列材料的原件和加盖公章的复印件(1)法定代表人授权书(2)被授权人身份证(3)
营业执照副本(4)单位：（略）
件。4.招标代理：（略）
时由评标委员会进行。投标人购买招标文件时提供的资料应与投标文件中的相应资格证明文
件一致，如有不同，以投标文件为准。
五、投标文件的递交
递交截止时间：2024年02月29日13时30分
递交方式：（略）
六、开标时间及地点：（略）
开标时间：2024年02月29日13时30分
开标地点：（略）
七、其他
真空压合机组1套预算金额：500.00万元
10M（略）1套预算金额：1,900.00万元
空压机设备1套预算金额：300.00万元
焚烧1套预算金额：1,000.00万元
八、监督部门
本招标项目的监督部门为/。
九、联系方式：（略）
招标人：（略）
地址：（略）
联系人：（略）
电话：（略）
电子邮件：/
招标代理：（略）
地址：（略）
联系人：（略）
电话：（略）
电子邮件：/
招标人：（略）
红延
(签名）
招标人：（略）
(盖章)
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