投资100亿，高端半导体芯片产业园项目落户广汉

1月31日，重庆爱普科技集团高端半导体芯片产业园项目与（略）政府正式签约。赵世勇、刘会英、罗文全、卢也、张俊懿、杜尚
武、徐俊等德阳、广汉领导出席签约仪式。
据悉，高端半导体芯片产业园位于高（略），拟用地总面积1017亩，总投资100亿元。项目全部建成投运后预计年销售收入达100
亿元，实现年税金15亿元，将打破国外对我国高端芯片的封锁和禁运，打造高端化合物半导体芯片产业（略），在（略）域形成
（略），（略）域产生出一个“核高基”产业集群。