行业分类 | 工程建筑 | 项目地址 | 广东XXXXXXXX块内 |
进展阶段 | 在建阶段 | 投资金额 | 12.5974亿元 |
项目概况 | 项目位于******,红莲路南侧、万泰路东侧。该项目总用地面积约67500平方米,总建筑面积为236200平方米,首期用地面积约6.26万平方米(以最终土地出让为准),1.2≤容积率≤3.5,建筑高度不超过60米,最大单跨跨度为50米,主要建设内容包括不限于:2栋标准化厂房(主要用于生产半导体芯片)、4栋智慧厂房、1栋综合楼(含办公、停车和宿舍)、1栋设备房以及污水处理池。其中生产性标准厂房计容建筑面积约3.60万平方米,智慧厂房计容建筑面积约14.95万平方米。项目总投资12.5974亿元。
建设周期:2023年第1季度--2025年第4季度 |
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所用设备 | 建筑XXXXXXXX*) |
业主单位 | |
设计单位 |
名 称:北京XXXXXXXX公司 历史供应商
地 址:北京XXXXXXXX01
联系人:曾广XXXXXXXX广慧
手 机:15XXXXXXXX22 固定电话:XXXXXXXX 邮 箱:XXXXXXXX |
施工单位 |
名 称:中铁XXXXXXXX公司 历史供应商
地 址:广东XXXXXXXX1房
联系人:刘均XXXXXXXX刘均
手 机:13XXXXXXXX09 固定电话:XXXXXXXX 邮 箱:XXXXXXXX
联系人:何继XXXXXXXX继勇
手 机:15XXXXXXXX77 固定电话:XXXXXXXX 邮 箱:XXXXXXXX |
施工单位 |
名 称:中铁XXXXXXXX公司 历史供应商
地 址:天津XXXXXXXX港乡
联系人:李铁XXXXXXXX铁柱
手 机:15XXXXXXXX79 固定电话:XXXXXXXX 邮 箱:XXXXXXXX |