池州华宇电子科技股份有限公司显示驱动芯片封装测试项目

建设项目环境影响报告表
（污染影响类）
项目名称：（略）
建设单位：（略）
编制日期：二〇二二年一月
中华人民共和国生态环境部制
一、建设项目基本情况建设项目名称：（略）
显示驱动芯片封装测试项目
项目代码
（略）-（略）
建设单位：（略）
彭勇
联系方式：（略）
（略）
建设地点：（略）
安徽省（（略））
地理坐标
（117度32分38.335秒，30度42分18.144秒）
国民经济行业类别
C3973（略）制造
建设项目行业类别
三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业39--80电子器件制造397--显示器件制造；（略）制造；使用有机溶剂的；有酸洗的；以上均不含仅分割、焊接、组装的
建设性质
□新建（迁建）
□改建
R扩建
□技术改造
建设项目申报情形
☑首次申报项目
□不予批准后再次申报项目
□超五年重新审核项目
□重大变动重新报批项目
项目审批（核准/备案）部门（选填）
（略）（略）经发局
项目审批（核准/备案）文号（选填）
池开管经【2021】147号
总投资（万元）
10000
环保投资（万元）
30
环保投资占比（%）
0.3
施工工期
6个月
是否开工建设
☑否
□是：
用地（用海）面积（m2）
43333
专项评价设置情况
无
规划情况
规划名称：（略）
规划审批机关：（略）人民政府
审批文件名称：（略）
规划环境影响评价情况
规划环评名称：（略）
召集审查机关：安徽省生态环境厅（原安徽省环境保护局）
审批文件名称：（略）
规划及规划环境影响评价符合性分析
1、与《（略）（略）总体规划（（略））》符合性分析
本项目位（略）经济技术（略）。根据《（略）（略）总体规划（（略））》中（略）土地利用规划图可知，本项目拟建地块用地性质为工业用地。因此，本项目建设与《（略）（略）总体规划（（略））》用地布局相符。
图1-1本项目与用地布局规划图位置关系2、与《安徽池州经济技术（略）规划》（（略））相符性
本项目位于（略）文“关于安徽池州经济技术（略）总体规划环境影响报告书的审查意见”，具体如下。
表1-1本项目（略）规划环评审查意见相符性情况
（略）
审查意见要求
项目情况
符合性
1
严格入园项目环境准入，严禁违反国家产业政策及不符合（略）产业导向的建设项（略）建设，严格控制高能耗、高污染的行业和企（略）建设，在（略）污水处理厂建成投入运行前，严格限制污水排放量大的项（略）建设。
（略）产业为有色金属产品加工、纺织、机械等，禁止建设《产业结构调整指导目录》（2019年本）中淘汰和禁止项目。本项目生产产品属于《产业结构调整指导目录》（2019年本）中鼓励类“二十八、信息产业”中“19、线宽0.8（略）制造”项目符合产业政策。同时本项目不属于高能耗、高污染行业，且池州经济（略）管委会同意本项目准入（详见池州经济技术（略）管理委员会经贸发展局出具的本项目备案表）。
符合
2
（略）实行雨污分流，加快清溪污水处理厂、（略）（略）等配套工程建设进度，完善环保基础设施，在污水处理厂建成投运前，入区项目产生的污废水必须达标排放。
本项目采用雨污分流。（略）在排入城东污水处理厂处理；生产废水经自建污水处理厂处理后排放至城东污水处理厂。
符合
3
（略）内危险废物的收集、贮存应符合《危险废物贮存污染控制标准》（GB（略））的规定要求，集中收集，安全处置生活垃圾，声环境执行相应（略）标准，施工期噪声执行《建筑施工场界噪声限值》中有关规定。
危险废物委托有资质单位：（略）
符合
4
加强环境监督管理，区内所有建设项目要认真履行有关环保法律法规，严格执行建设项目环境影响评价制度和环境保护“三同时”制度。
本项目严格按照《中华人民共和国环境影响评价法》规定，依法履行环评审批手续。
符合
5
规划实施中新增污染物排放总量按有关污染物排放总量控制的要求，在（略）污染物排放总量削减计划中予以落实。
本项目新增污染物总量排放按照有关污染物排放总量控制的要求，报地方环保主管部门认可并行文批复后，方可作为本项目污染物排放总量的控制指标。
符合
综合分析，项目建设符合规划及规划环评要求。
其他符合性分析
1、“三线一单”符合性分析
（1）生态保护红线
根据《安徽省人民政府关于发布安徽省生态保护红线的通知》（皖政秘〔2018〕120号）及附件《安徽省生态保护红线》、以及《（略），项目不在生态保护红线范围内，因此本项目建设符合生态保护红线要求，可见附图2。
（2）环境质量底线
根据2020年（略）环境状况公报，2020年，（略）全（略）空气质量达到优、良的天数共324天，优良率88.5%，城区环境空气质量达到二级标准。环境空气中二氧化硫（SO2）、二氧化氮（NO2）、可吸入颗粒物（PM10）、细颗粒物（PM2.5）、臭氧（O3）日最大八小时平均第90百分位数年均浓度分别为8、26、51、34、140微克/立方米，一氧化碳（CO）24小时平均第95百分位数年均浓度为1.1毫克/立方米，项目（略）域为（略）；根据《安徽池州经济技术（略）规划环境影响跟踪评价报告书》（征求意见稿），（略）非甲烷总烃为550-890微克/立方米，低于《大气污染物综合排放标准详解》规定限值；硫酸雾小时平均浓度为0.005L微克/立方米，低于《环境影响评价技术导则大气环境》(HJ2.2-2018)中附录D。根据2020（略）长江（池州段）、秋浦河、青通河、尧渡河、黄湓河、九华河、白洋河、龙泉河、七星河共计9条河流共计16个断面，其中达到Ⅰ类水的断面有2个，占12.5%；达到Ⅱ类水的断面有14个，占87.5%。根据监测报告，项目厂界声环境满足《声环境质量标准》（GB（略））中3类标准，区域声环境质量状况达标。（略）土壤监测点各项监测因子均满足《土壤环境质量-建设用地土壤污染风险管控标准（试行）》（GB（略））第二类用地“筛选值”标准。（略）地下水监测点各项监测因子均《地下水质量标准》（GB/T（略））中Ⅲ类标准。项目产生的环境影响主要为营运（略）域大气环境、噪声环境的影响。
根据工程分析，营运期产生的各类污染物通过采取有效的污染防治措施后，均能实现达标排放，不降低现有环境功能级别，因此符合环境质量底线。
（3）资源利用上线
本项目位于安徽池州经济技术（略），项目用水（略）（略），厂区用地为（略）已规划的工业用地，因此，项目建设符合资源利用上线要求。项目的水、土地等资源利用不会（略）域的资源利用上线。
（4）与环境准入负面清单相符性分析
本项目位于（略）），根据《安徽池州经济技术（略）规划环境影响跟踪评价报告书》（征求意见稿）规划的主导产业为非金属材料业、有色金属冶炼及加工业、轻纺工业、农副产品深加工业、家用和配套型机械产品制作业，非主导的行业有“化学原料及化学制品制造业、金属制品业、计算机、通信和其他电子设备制造业、仓储业、其他行业业等”，严禁的行业有“医药制业、黑色金属冶炼及压延加工业、橡胶制品业、化学原料及化学制品制造业、皮革、毛皮、羽绒及其制造业、造纸及纸制品业、火力发电业、有异味废气排放企业等”。（略）制造，不在（略）禁止进入的行业名单内。
综上，本项目符合国家产业政策、（略）域相关规划要求、符合“三线一单”要求。
根据“安徽省人民政府关于加快实施“三线一单”生态环（略）管控的通知”中相关要求，本项目位于重点管控单元，与文件的相符性如下：
重点管控单元包含城镇规划边界、省级及以上（略）等开发强度高、污染物排放强度（略）域，以及环境问题相对集（略）域，主要分布在沿江、沿淮等重点（略）域。该区域突出污染物排放控制和环境风险防控，以守住环境质量底线、积极发展社会经济为导向，强化环境质量改善目标约束。
本项目位于（略）经济技术（略）交叉口池州华宇电子二期封测产业园，属于重点管控单元，各项污染物均能做到达标排放，环境风险可控。
厂区排水采取清污分流方式：（略）
本项目与“安徽省人民政府关于加快实施“三线一单”生态环（略）管控的通知”是相符的。
2、与皖发[2021]19号文相关内容的符合性分析
2021年8月9日，中共安徽省委、省政府印发了《关于打造水清岸绿产业优美丽长江(安徽)经济带的实施意见》（升级版）。
表1-2本项目与皖发[2021]19号相符性分析
（略）
皖发[2018]21号文件要求
本项目情况
相符性
1
提升“禁新建”行动
严禁1公里范围内新建化工项目。长江干支流岸线1公里范围内，严禁新建、扩建化（略）和化工项目。已批未开工的项目，依法停止建设，支持重新选址。已经开工建设的项目，严格进行检查评估，不符合岸线规划和环保、安全要求的，
本项目距离长江干线直线距离约2600m，不在文件中规定的“严禁”范围之内。
相符
严控5公里范围内新建重化工重污染项目。长江干流岸线5公里范围内，全面落实长江岸线功能定位要求，实施严格的化工（略）场准入制度，除提升安全、环保、节能水平，以及质量升级、结构调整的改扩建项目外，严控新建石油化工和煤化工等重化工、重污染项目。严禁新建布局重化（略）。合规化（略）内，严禁新批环境基础设施不完善或长期不能稳定运行的企业新建和扩建化工项目。
本项目距离长江干线直线距离约2600m，主要为显示驱动芯片封装测试项目。不属于新建石油化工和煤化工等重化工、重污染项目。
相符
严管15公里范围内新建项目。长江干流岸线15公里范围内，严把各类项目准入门槛，严格执行环境保护标准，把主要污染物和重点重金属排放总量控制目标作为新（改、扩）建项目环评审批的前置条件，禁止建设没有环境容量和减排总量项目。
企业按照要求实施备案、环评、安评、能评等并联审批，落实生态环保、安全生产、能源节约要求。并按照环保要求进行总量申请。
相符
2
提升“减存量”行动
深入开展大气污染防治。强化控煤、控气、控车、控尘、控烧措施，实行“一季一策”“一城一策”，推动大气主要污染物排放总量持续下降。加强重点行业脱硫、脱硝、除尘设施运行监管，鼓励企业通过技术改造实现超低排放。开展工业挥发性有机物专项整治行动。强化大规（略）建（略）扬尘污染防治管理。（略）域大气污染防治协作，深化重污染天气重点行业绩效分级、差异化管理措施。继续抓好农作物秸秆全面禁烧，大力推进秸秆综合利用，2025年年底前秸秆综合利用率达到95%以上。
本项目位于（略）经济技术（略），不属于“散乱污”企业；本项目生产过程中产生的有机废气经两级活性炭吸附处理后通过1根15m高排气筒（DA003）达标排放。
相符
3
提升“关污源”行动
管住船舶港口污染；管住入河排污口；管住城镇污水垃圾；管住农村面源污染；管住固体废物污染。
本项目生产废水经预处理后排入城东污水处理厂处理。固体废物均资源化和
无害化处理（危险废物拟委托有相应危废处理资质的单位：（略）
进行处理）。
相符
4
提升“（略）”行动
长江干支流岸线1公里范围内的在建化工项目，应当搬迁的全部依法依规搬入合（略）。长江干流岸线5公里范围内的在建重化工项目，难以整改达标必须搬迁的，全部依法依规搬入合（略）。长江干流岸线15公里范围内，新建工业项目（资源开采及配套加工项目除外）原则上全部（略），其中化工项目进化（略）或主导产业为化工的（略）。
本项目距离长江干线直线距离约2600m，位于《意见》中“三道防线”在1公里范围之外，5公里范围之内。本项目不属于化工等污染重污染企业，且该项目位于（略）经济技术（略）。
相符
5
提升“纳统管”行动
（略），实行统一处理、不留死角。企业工业废水在排（略）污水处理厂之前，必须经过预处理且达（略）污水处理厂纳管标准。（略）全部建成运行。鼓励有条件（略）实施化工企业“一企一管、明管输送、实时监测”，确保化工污水全收集、全处理。
项目建成投产后，（略）及三级沉淀池处理后进入城东污水处理厂，（略）排入城东污水处理厂。
相符
综上分析，本项目建设符合《关于打造水清岸绿产业优美丽长江(安徽)经济带的实施意见》（升级版）要求。
3、与《重点行业挥发性有机物综合治理方案》环大气〔2019〕53号文相符性分析
表1-3本项目与〔2019〕53号文相符性分析
（略）
环大气〔2019〕53号文要求
本项目情况
相符性
1、全面加强无组织排放控制
加强设备与场所密闭管理：含VOCs物料应储存于密闭容器、包装袋，高效密封储罐，封闭式储库、料仓等；含VOCs物料生产和使用过程，应采取有效收集措施或在密闭空间中操作。
本项目含VOCs原辅材料及产品均贮存于密闭容器内；塑封和打标过程产生有机废气通过集气罩收集后进入二级活性炭处理措施处理后由一根15m高排气筒排放。
符合
提高废气收集率：遵循“应收尽收、分质收集”的原则，（略），将无组织排放转变为有组织排放进行控制。采用全密闭集气罩或密闭空间的，除行业有特殊要求外，应保持微负压状态，并根据相关规范合理设置通风量。采用局部集气罩的，距集气罩开口面最远处的VOCs无组织排放位置，控制风速应不低于0.3米/秒，有行业要求的按相关规定执行。
本项目塑封、打标过程产生的有机废气通过自带的密封集气装置收集后进入二级活性炭处理措施处理后达标经排气筒（DA004）排放。
符合
2、推进建设适宜高效的治污设施
企业新建治污设施或对现有治污设施实施改造，应依据排放废气的浓度、组分、风量，温度、湿度、压力，以及生产工况等，合理选择治理技术。鼓励企业采用多种技术的组合工艺，提高VOCs治理效率。
本项目有机废气采用两级活性炭吸附组合工艺处理，提高VOCs的处理效率。
符合
4、与《“十三五”挥发性有机物污染防治工作方案》（环大气〔2017〕121号）的相符性分析
表1-4本项目与环大气〔2017〕121号文相符性分析
（略）
环大气〔2019〕53号文要求
本项目情况
相符性
三、治理重点
（一）重（略）。京津冀及周边、长三角、珠三角、成渝、武汉及其周边、辽宁中部、陕西关中、长株（略）域，涉及北京、天津、河北、辽宁、上海、江苏、浙江、安徽、山东、河南、广东、湖北、湖南、重庆、四川、陕西等16个省（市）。
本项目位于安徽省，属于重（略）
符合
四、主要任务（一）加大产业结构调整力度。
1.加快推进“散乱污”企业综合整治。各地要全面开展涉VOCs排放的“散乱污”企业排查工作，建立管理台账，实施分类处置。列入淘汰类的，依法依规予以取缔，做到“两断三清”，即断水、断电，清除原料、清除产品、清除设备；列入搬迁改造、升级改造类的，按照发展规模化、现代化产业的原则，制定改造提升方案，落实时间表和责任人；对“散乱污”企业集群，要制定总体整改方案，统一标准要求，并向社会公开，同步（略）域环境综合整治和企业升级改造。
本项目承担企业不属于“散乱污”企业。
符合
2.严格建设项目环境准入。提高VOCs排放重点行业环保准入门槛，严格控制新增污染物排放量。重（略）要严格限制石化、化工、包装印刷、工业涂装等高VOCs排放建设项目。新建涉VOCs排放的工业企业要（略）。
本项目不属于化工项目，且本项目进入（略）经济技术（略）。
符合
5、与《安徽省（略）年秋冬季大气污染综合治理攻坚行动方案》的相符性分析
表1-5与《安徽省（略）年秋冬季大气污染综合治理攻坚行动方案》相符性分析
（略）
安徽省（略）年秋冬季大气污染综合治理攻坚行动方案要求
本项目情况
相符性
（一）坚决遏制“两高”项目盲目发展
深入贯彻落实党中央、国务院关于坚决遏制“两高”项目盲目发展相关决策部署，按照生态环境部《关于加强高耗能、高排放建设项目生态环境源头防控的指导意见》等文件要求，以石化、化工、煤化工、焦化、钢铁、建材、有色、煤电等行业为重点，全面梳理排查拟建、在建和存量“两高”项目，对“两高”项目实行清单管理，进行分类处置、动态监控。严格落实能耗“双控”、产能置换、污（略）域削减、煤炭减量替代等要求。对标国内外产品能效、环保先进水平，推动在建和拟建“两高”项目能效、环保水平提升，推进存量“两高”项目改造升级。
本项目不属于石化、化工、煤化工、焦化、钢铁、建材、有色、煤电等行业项目，且本项目进入（略）经济技术（略）。
符合
（四）持续开展VOCs整治攻坚行动
持续落实《安徽省大气办关于深入开展挥发性有机物污染治理工作的通知》有关要求，加快整治年度VOCs综合治理项目，确保完成挥发性有机物重点工程减排量年度计划目标。高质量开展当前存在的挥发性有机物治理问题排查整治，2021年10月底前，结合本地特色产业，以石化、化工、工业涂装、包装印刷以及油品储运销为重点，组织企业针对挥发性有机液体储罐、装卸、敞开液面、泄漏检测与修复、废气收集、（略）、治理设施、加油站、非正常工况、产品VOCs含量等10个关键环节完成一轮排查工作。在企业自查基础上，各市生态环境部门开展一轮检查抽测，对排污许可重点管理企业全覆盖。2021年12月底前，各市对检查抽测中发现存在的突出问题，指导企业结合“一企一案”编制，制定整改方案加快按照治理要求开展整治。开展VOCs治理示范项目推选，引导推动低VOCs替代、无组织排放管控、末端治理升级改造、运维能力提升等技术创新，以先进促后进。
本项目塑封、打标过程产生的有机废气通过自带的密封集气装置收集后进入二级活性炭处理措施处理后达标经排气筒（DA004）排放。
符合
6、与中华人民共和国长江保护法的相符性分析
表1-6本项目与中华人民共和国长江保护法相符性分析
（略）
长江保护法要求
本项目情况
相符性
第二条
本法所称长江流域，是指由长江干流、支流和湖泊形成的（略）域所涉及的青海省、四川省、西藏（略）、云南省、（略）、湖北省、湖南省、江西省、安徽省、江苏省、（略），以及甘肃省、陕西省、河南省、贵州省、广西壮族（略）、广东省、浙江省、福建省的（略）级（略）域。
本项目（略）经济技术（略），属于长江支流秋浦河流域，故属长江流域。
符合
第二十一条
国务院生态环境主管部门根据水环境质量改善目标和水污染防治要求，确定长江流域各省级（略）域重点污染物排放总量控制指标。长江流域水质超标的水（略），应当实施更严格的污染物排放总量削减要求。企业事业单位：（略）
本项目镀锡废水经（略）污水处理站处理后达标排放（略）（略），磨划片废水经（略）三级沉淀池处理后排放（略）（略），设备冷却水及纯水制备浓水直接排（略）（略）；生活废水经城东污水处理厂处理后达标排放。
符合
第二十二条
（略）和资源环境承载能力相适应。禁止在长江流域重点生态（略）（略）有严重影响的产业。禁止重污染企业和项目向长江中上游转移。
本项目位于池州经济（略），不属于长江流域重点生态（略），本项目有电镀，为重污染项目，但位于长江中下游。
符合
第二十六条
禁止在长江干支流岸线一公里范围内新建、扩建化（略）和化工项目。
禁止在长江干流岸线三公里范围内和重要支流岸线一公里范围内新建、改建、扩建尾矿库；但是以提升安全、生态环境保护水平为目的的改建除外。
本项目距离长江直线距离为2600m，不属于尾矿库项目。
符合
第六十一条
长江流域水土流失重点（略）和重点（略）的县级以上地方人民政府应当采取措施，防治水土流失。生态保护红线范围内的水土流失地块，以自然恢复为主，按照规定有计划地实施退耕还林还草还湿;划入自然保护地核心（略）的永久基本农田，依法有序退出并予以补划。
本项目不在生态保护红线内。
符合
7、与《关于印发安徽省长江经济带发展负面清单实施细则（试行）的通知》（皖长江办[2019]18号）分析
表1-7本项目与《关于印发安徽省长江经济带发展负面清单实施细则（试行）的通知》（皖长江办[2019]18号）相符性分析
（略）
长江保护法要求
本项目情况
相符性
第五条
禁止在自然（略）（略）、（略）的岸线和河段范围内极资建设旅游和生产经营项目，禁止违反风景（略）规划、在风景（略）的岸线和河段范围内设立各类（略），在核（略）的岸线和河段范围内建设宾馆、招待所、（略）、疗养院以及与风景名胜资源保护无关的其他项目。
本项目在（略）经济技术（略），无自然（略）（略）、（略）的岸线河段。
符合
第十条
长江干流及主要支流岸线1公里范围内,除必须实施的防洪护岸、河道治理、供水、航道整治、港口码头及集疏运通遒、道路及跨江桥隧、公共管理、生态环境治理,囯家重要基础设施等事关公共安全和公众利益建设项目，以及长江岸线规划确（略）内非工业项目外，不得新批建设项日,不得布局新的工（略），已开工的项目，依法停止建设，支持重新选址。已经开工建设的项目，严格进行检查评估，不符合岸线规划和环保、安全要求的，全部依法依规停建搬迁。禁止在合（略）外新建、扩建钢铁，石化，化工，焦化建材、有色等高污染项目，高污染项目严格按照环境保护综合名录等有关要求执行。
本项目距离长江直线距离为2600m，位于（略）经济（略），属于计算机、通信和其他电子设备制造业，不属于钢铁，石化，化工，焦化建材、有色等高污染项目。
符合
8、与《长江经济带发展负面清单指南（试行）》相符性分析
表1-8本项目与《长江经济带发展负面清单指南（试行）》相符性分析
（略）
长江保护法要求
本项目情况
相符性
第二条
禁止在自然（略）（略）、（略）的岸线和河段范国内投资建设旅游和生产经营项目。禁止在风景（略）核（略）的岸线和河段范图内投贵建设与风景名资源保护无关的项目。
本项目在（略）经济技术（略），无风景（略）。
符合
第三条
禁止在饮用水水源一级（略）的岸线和河段范围内新建、改建、扩建与供水设施和保护水源无关的项目，（略）箱养殖、旅游等可能污染伙用水水体的资建设项目。禁止在伙用水水源二级（略）的岸线和海我范圆内新建、改建、扩建排放污染物的投资建设项目。
本项目在（略）经济技术（略），无饮用水水源地。
符合
第六条
禁止在生态保护红线和水久基本农田范围内建设除国家重大战略资源勘查项目、生态保护修复和环境治理项目、重大基础设施项目、军事国防顶目以及农民基本生产生活等必要的民生项目以外的项目。
本项目位于池州经济（略），不在生态保护红线内，无基本农田。
符合
第七条
禁止在长江千支流1公里范围内新建、扩建（略）和化工项目。禁止在合（略）外新建、扩建钢铁、石化、化工、焦化、建材、有色等污染项且。
本项目距离长江直线距离为2600m，不属于新建、扩建钢铁、石化、化工、焦化、建材、有色项目。
符合
第八条
禁止新建、扩建不符合国家石化、现代煤化工等产业布局规划的项目。
本项目属于计算机、通信和其他电子设备制造业，不属于国家石化、现代煤化工等产业布局规划项目。
符合
二、建设项目工程分析建设内容
1、地理位置
本项目位（略），（略）坐标为经度117°32′38.335″，纬度30°42′18.144″，可见附图1。
2、产品方案
根据企业提供的资料，本项目实施主要产品显示驱动芯片，主要用于IC封测阶段中的贴片与封装环节，属于新型的电子专用材料，产品方案见表2-1。
表2-1项目产品方案一览表
（略）
产品名称：（略）
现有工程产能（亿只/a）
本次扩建项目产能（亿只/a）
改扩建完成后项目产能（亿只/a）
1
（略）芯片
27
/
27
2
高性能MCU芯片
30
/
30
3
显示驱动芯片
SSOP系列
/
7
合计10
10
QFN系列
1
TSSOP系列
2
合计
67
三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准建设内容
3、建设内容和规模
建设项目主要建设内容详见下表。
表2-2项目工程内容组成一览表
工程类别
工程名称：（略）
已建年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目
在建高性能MCU芯片封装测试产业化项目
本次扩建工程建设内容和规模
备注
主体工程
1#厂房
1F钢混结构厂房，已建4（略）芯片先进封装测试生产线和1条电镀线，主要布置有（略）、（略）、（略）、（略）、（略），产能为27亿只/年；建筑面积为18400m2，厂房单层高度8.8m。1条产能为50亿只/年芯片的电镀线未验收。
建设1条高性能MCU芯片封装测试生产线，在原有厂房内安装研磨机、固晶机、焊线机、塑封压机及其模具、排片机、激光打标机、测试机、等离子清洗机等半导体自动化设备258套进行扩建。
本次建设显示驱动芯片封装测试项目，在原有厂房内安装切割机、研磨机、划片机、固晶机、焊线机、塑封压机及其模具、排片机、激光打标机、测试机、等离子清洗机等半导体自动化设备183台（套）。电镀线依托已建年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目，新增10亿产能。
生产厂房依托年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目。
辅助工程
办公室
办公地点：（略）
依托年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目
依托年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目
依托
动力房
1F钢混结构厂房，建筑面积为700m2
依托年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目
依托年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目
依托
风淋室
项目建设4个风淋室，单个风量3000m3/h
依托年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目
依托年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目
依托
气站（氢气、氮气）
露天设置，四周围挡，南部设置顶棚
依托年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目
依托年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目
依托
储运工程
原辅料仓库
分为原料仓库和化学品仓库，设置在厂房内，其中原料仓库位于厂房东南角位置，建筑面积分别为900m2、化学品仓库位于镀锡车间西北角处，建筑面积40m2
依托年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目
依托年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目
依托
成品仓库
位于厂房东南角，建筑面积为450m2
依托年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目
依托年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目
依托
公用工程
（略）
利（略）供电设施供电
利（略）供电设施供电
利（略）供电设施供电
利（略）供电设施供电
（略）
利（略）（略）供应
利（略）（略）供应
利（略）（略）供应
利（略）（略）供应
环保工程
废气治理
镀锡线全线封闭，镀锡线工艺槽产生酸雾和碱雾收集进入碱液喷淋塔处理后满足《电镀污染物排放标准》（GB（略））表5中硫酸雾排放限值后通过（DA001）排气筒排放。（风量12000m3/h，排气筒高度15m，直径700mm）。
镀锡线全线封闭，镀锡线工艺槽产生酸雾和碱雾收集进入碱液喷淋塔处理后满足《电镀污染物排放标准》（GB（略））表5中硫酸雾排放限值后与已建年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目DA001排气筒合并排放。（风量12000m3/h，排气筒高度15m，直径700mm）。
电镀线依托已建年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目和在建高性能MCU芯片封装测试产业化项目。
电镀线依托
塑封过程和激光打标过程会产生有机废气，同时激光打标过程会产生粉尘废气。通过设备自带集尘装置对粉尘废气进行收集，通过布袋除尘器处理。塑封过程设备密闭，有机废气经负压收集后与除尘后的激光打标废气一同接入一套一级活性炭纤维+（略）处理后通过15m高排气筒（DA002）排放。（风量5000m3/h，排气筒高度15m，直径400mm）。
塑封过程和激光打标过程会产生有机废气，同时激光打标过程会产生粉尘废气。通过设备自带集尘装置对粉尘废气进行收集，通过布袋除尘器处理。塑封过程设备密闭，有机废气经负压收集后与除（略）处理后通过25m高（DA003）排气筒排放。（风量12000m3/h，排气筒高度15m，直径700mm）
新建塑封过程和激光打标过程会产生有机废气，同时激光打标过程会产生粉尘废气。通过设备自带的密封集尘装置对粉尘废气进行收集，通过布袋除尘器处理。塑封过程设备密闭，有机废气经负压收集后与除（略）处理后通过15m高（DA004）排气筒排放。（风量5000m3/h，排气筒高度15m，直径400mm）。
新建
废水治理
（略）重金属污水处理站不具备处理镀锡清洗废水的能力，建设单位：（略）
电镀线电镀污水依托已建年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目建设的污水处理站。
电镀线电镀污水依托已建年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目建设的污水处理站。
电镀线电镀废水处理设施依托已建年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目建设的污水处理站。
磨划片产生的废水经过企业新建尺寸3m*1.5m*2m，位于厂房西北侧的三级沉淀池，处理磨划片清洗废水中的硅粉，处理后，排（略）（略）；地面清洗、喷淋塔废水经污水处理站处理后排（略）（略）；设备冷却水、纯水制备浓水直接排（略）（略）。
纯水制备产生的浓水和设备冷却水排（略）（略），磨划片产生的废水依托已建年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目三级沉淀池处理后排（略）（略）。
纯水制备产生的浓水排（略）（略），磨划片产生的废水已建年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目三级沉淀池三级沉淀池处理后排（略）（略）。
纯水制备设备、三级沉淀池依托已建年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目。
生活污水经化粪池预处理达标后纳管排放进入城东污水处理厂处理
依托
依托
化粪池依托
噪声防治
隔声、减振等降噪措施
隔声、减振等降噪措施
隔声、减振等降噪措施
新建
固废处置
分类收集，设一般固废堆场和20m2危废库
依托已建年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目
依托依托已建年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目
依托依托已建年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目
环境风险
地下水、土壤
厂房、污水处理站、化粪池采取重点防渗，建有15m3事故水池
建设一座650m3的事故水池
依托在建高性能MCU芯片封装测试产业化项目事故池
依托在建高性能MCU芯片封装测试产业化项目事故池
四、主要环境影响和保护措施建设内容
4、依托可行性：
（1）电镀线依托：年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目环评拟建10（略）芯片先进封装测试生产线配套建设2条电镀线以满足年产100（略）芯片的产能要求，实际建设阶段仅仅建设了4（略）芯片生产线，两条镀锡电镀线（一条未验收）），产能27亿只/年，高性能MCU芯片封装测试产业化项目建设1条高性能MCU芯片封装测试生产线，产能为30亿只/a，（芯片大小与年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目工程无太大差异，镀层平均厚度为1.5微米与原环评阶段相同。
根据年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目环评批复100亿只芯片电镀，锡的使用量为20t/a，故电镀线产能以锡金属年用量计，根据建设单位：（略）
表2-3电镀线产能明细表
内容
年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目环评批复量
已建年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目
在建高性能MCU芯片封装测试产业化项目
剩余量
本项目拟建量
镀锡线产能（以锡使用量计）
20t/a
10.8t/a
6t/a
3.2t/a
2t/a
（2）污水处理依托可行性
本项目生产废水主要来源于镀锡各工序产生的清洗废水、（略）产生的喷淋废水、地面清洗废水。项目已建一套处理能力为300m3/d（略）处理生产废水，废水处理工艺详见下图：项目污水处理站已有污水处理量140.31m3/d，本项目建成后新增污水处理量20m3/d。在废水处理站处理能力范围内，因此污水处理依托可行。
污水处理站所处理的污水主要是电镀车间的清洗废水，（略）产生的喷淋废水，地面清洗废水，与已建年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目电镀车间废水相比，污水的种类不变，故水质不变，因此污水处理站对水质的处理是可行的。
图2-1废水处理工艺流程图
（3）废气收集、处理处理依托可行性
本期项目电镀废气处理设施依托已建年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目电镀废气处理设施，根据项目原料配比情况，镀锡过程会产生酸雾，酸雾产生源强一般按《环境统计手册》中给出的酸雾计算公式：
Gz=M×（0.000352+0.000786×V）×P×F
式中：Gz——酸雾量，kg/h；
M——液体分子量；甲基磺酸96；
V——蒸发液体表面上的空气流速(m/s)，应以实测数据为准；无条件实测时一般可取0.2～0.5m/s；
P——相应于液体温度下空气中的饱和蒸汽分压力（mmHg）；
F——蒸发面的面积。
由公式可知，电镀废气的产生量不受原辅料用量影响，故对本次项目电镀废气可依托已建年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目电镀废气处理设施。
（4）固废及危废暂存设施依托可行性
本项目固废依托已建年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目一般固废堆场，固废堆场的面积20m2，可储存20t固废，目（略）的固废转运周期为15天一次，可满足486t/a固废储存量，根据已建年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目，在建高性能MCU芯片封装测试产业化项目目前的固废量为314.6t/a，本项目固废产生量81.82t/a，共计396.42吨，满足固废年储存量，因此可依托。
本项目危废依托已建年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目危废暂存间，面积20m2，可储存10t危废，根据已建年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目，在建高性能MCU芯片封装测试产业化项目目前的危废量为5.4578t/a，本项目固废产生量0.7978t/a，共计6.25258吨，满足危废年储存量，因此可依托。
5、平面布置
项目位（略），厂区建设1#厂房、动力房、气站，1#厂房内主要布置（略）、（略）、（略）、（略）、（略）和仓库。项目整体布局较为紧凑，能够有效的减少产品生产过程中的搬运，有利于原料的运输；各功（略）隔开。（略）布置合理，（略）协调衔接，满足生产和消防需要，项目的总平面布置较为合理。动力房、气站建设于（略）南侧，项目总平面布置见附图3。
6、主要原辅材料消耗情况
（1）主要原辅材料消耗量
该项目主要原辅材料、能源、动力消耗及用水情况见下表。
表2-4主要原辅材料、能源动力消耗及用水情况
（略）
材料名称：（略）
主要成分
单位：（略）
现有项目消耗量
本项目消耗量
扩建后全厂消耗量
用途
1
原料
芯片
/
亿只/年
57
10
67
/
2
引线框架
/
亿只/年
57
10
67
芯片载体
3
锡球
/
t/年
16.8
2
18.2
/
4
封装树酯
环氧树脂
吨/年
560
87
封装材料
5
辅料
去胶液
TMAH、水
t/年
0.4
0.1
0.5
QFN去胶
6
去毛刺溶液
杂环酮类衍生物、聚乙二醇、醚类衍生物、氢氧化钾、水
t/年
14
2
16
软化
7
去毛刺溶液
有机胺、单乙醇胺、水
t/年
0.78
0.13
0.91
8
去氧化溶液
硫酸、水
t/年
7.8
1.1
8.9
去氧化
9
去氧化粉
过硫酸钠、水
t/年
7.2
1.2
8.4
化学除油液
碳酸氢钠2-10%
t/年
1.75
0.31
2.06
10
甲基磺酸
甲基磺酸、水
t/年
9
1.6
10.6
镀槽
11
甲基磺酸锡
甲基磺酸锡、甲基磺酸、水
t/年
1.4
0.2
1.6
12
高速添加剂
螯合剂/水
t/年
1.4
0.2
1.6
13
高速纯锡添加剂
甲基磺酸、水
t/年
0.7
0.1
0.8
14
高速新纯锡添加剂
非离子表面活性剂、甲基磺酸、水
t/年
0.12
0.02
0.14
15
中和粉
碳酸钠、水
t/年
0.52
0.07
0.59
中和
16
防变色剂
硫酸、水
t/年
1.26
0.18
1.44
17
电解退镀液
甲基磺酸、水
t/年
6.1
0.85
6.95
电解退镀
18
金线/铜线
/
万米/年
7300
1050
8350
压焊
19
劈刀
/
万只/a
9.4
1.3
10.7
/
20
清润胶条
/
t/a
31.4
5.5
36.9
/
21
导电胶
/
t/a
0.686
0.098
0.784
粘片
22
氢氧化钠
/
t/a
12
2
14
中和
23
能耗
水
/
万m3/a
1.24
0.22
1.46
/
24
电
/
万kW·h/a
1660
237
1897
/
（2）主要原辅料理化性质
表2-5主要原辅料理化性质
（略）
物质名称：（略）
理化性质
1
过硫酸钠
过硫酸钠化学式为Na2S2O8，主要用作漂白剂、氧化剂、乳液聚合促进剂，密度1.1g/cm3，毒性：LD50：226mg/kg（小鼠腹腔）。
2
甲基磺酸
无色或微棕色油状液体，低温下为固体，分子式CH4O3S，结构式是CH3SO3H，分子量是96.11，高沸点强酸。熔点20℃，沸点167℃（1.33kPa），122℃（0.133kPa）。相对密度1.4812（18℃），折射率1.4317（16℃）。溶于水、醇和醚，不溶于烷烃、苯、甲苯等，对沸水、热碱液不分解，对金属铁、铜和铅等有强烈腐蚀作用。
用途：甲基磺酸是医药和农药的原料，甲基磺酸还可用作脱水剂、涂料固化促进剂、纤维处理剂、溶剂，浣化、酯化和聚合反应催化剂。危险特性:：遇明火、高热可燃。急性毒性：口服-大鼠LDL0:200mg/kg。
3
氢氧化钠
氢氧化钠，化学式为NaOH，俗称烧碱、火碱、苛性钠，为一种具有强腐蚀性的强碱，一般为片状或块状形态，易溶于水（溶于水时放热）并形成碱性溶液。密度2.130g/cm3。熔点318.4℃。沸点1390℃。工业品含有少量的氯化钠和碳酸钠，是白色不透明的晶体。式量39.997。氢氧化钠在水处理中可作为碱性清洗剂，溶于乙醇和甘油；不溶于丙醇、乙醚。与氯、溴、碘等卤素发生歧化反应。与酸类起中和作用而生成盐和水。毒性：LD50：40mg/kg（小鼠腹腔）.
4
碳酸钠
碳酸钠是一种易溶于水的白色粉末，溶液呈碱性（能使酚酞溶液变浅红）。高温能分解，加热不分解。溶解性易溶于水，水溶液呈弱碱性在35.4℃其溶解度最大，每100g水中可溶解49.7g碳酸钠（0℃时为7.0g，100℃为45.5g）。微溶于无水乙醇，不溶于丙醇，急性毒性：LD50：2300mg/kg（2小时，小鼠吸入）。
5
甲基磺酸锡
分子式为(CH3SO3)2Sn，密度为1.55g/cm³，无色透明液体，主要用于电镀行业及其他电子行业。
6
导电胶
根据厂家提供的导电胶的MSDS，主要成分是银粉（90.75%）、酚醛环氧树脂（2.5%）、C18不饱和脂肪酸与表氯醇的二聚物（2.5%）、γ-丁内酯（1%）、缩水甘油醚类低聚物（1%）、聚氧丙烯二胺（1%）、氧化铜（1%）、2,2'-[1,4-丁二基二(氧亚甲基)]二-环氧乙烷（0.25%）。
7、主要设备
拟建项目具体设备一览表见下表。
表2-6主要生产设备一览表
（略）
设备名称：（略）
现有项目设备数量
本次扩建新增数量
单位：（略）
备注
1
固晶机
47
4
台
5台与现有设备公用
2
焊线机
372
125
台
其中38台用于满足现有项目产能
3
研磨机
2
1
台
4
切割机
37
/
台
5
塑封压机
29
8
台
2台用于满足现有项目产能
6
推拉力测试机
1
/
台
7
氮气高温试验箱
2
/
台
8
高温试验箱
2
/
台
9
在线式等离子清洗机
3
1
台
10
氮气柜
30
/
台
11
体式显微镜
20
/
个
12
高倍显微镜
2
/
台
13
测量显微镜
1
/
台
14
金相显微镜
1
2
个
15
X射线检测设备
/
/
台
16
锡厚测量仪
/
/
台
17
氮氢混合配比装置
1
/
台
18
测量投影仪
1
/
台
19
打标机
13
6
台
6台用于满足现有项目产能
20
塑封模具
16
/
套
21
切筋设备
7
/
套
22
高速镀锡线
2
/
条
23
测试机
63
16
台
3台用于现有项目产能
24
分选机
75
/
台
25
划片机
/
5
台
26
测编一体机
/
10
台
27
塑封模具、排片机
/
8
台
合计
727
183
台
8、镀锡生产线
表2-7镀锡流水线主要设备组成情况一览表
（略）
设备名称：（略）
槽体尺寸（长×宽×高，m）及数量（个）
温度控制（℃）
1
高温蒸煮槽
1×1×1
2
/
/
60～100
电加热
2
水洗槽
0.3×1×1
2
/
/
常温
/
3
化学除油槽
2.2×0.4×0.35
1
1.2×0.65×0.5
1
50-60
/
4
高压水喷射槽
1.15×0.4×0.35
1
0.8×0.65×0.5
1
常温
/
5
去氧化槽
2.2×0.4×0.35
1
0.9×0.65×0.5
1
常温
/
6
水洗槽
1.4×0.4×0.35
1
0.4×0.65×0.5
1
常温
/
7
预浸槽
0.8×0.4×0.35
1
0.8×0.65×0.5
1
常温
/
8
镀锡槽
2×0.4×0.35
1
3×0.65×0.5
1
30～50
电加热
9
水洗槽
1.5×0.4×0.35
1
0.5×0.65×0.5
1
常温
/
10
中和槽1
1×0.4×0.35
1
0.8×0.65×0.5
1
50～60
电加热
11
水洗槽
1.2×0.4×0.35
1
0.4×0.65×0.5
1
常温
/
12
中和槽2
1×0.4×0.35
1
0.8×0.65×0.5
1
常温
13
水洗槽
1.2×0.4×0.35
1
0.4×0.65×0.5
1
常温
/
14
超声波纯水洗槽
0.7×0.4×0.35
1
0.4×0.65×0.5
1
50-70
15
纯水洗槽
1×0.4×0.35
1
0.4×0.65×0.5
1
常温
常温
16
风干
0.7×0.4×0.35
1
/
/
常温
/
17
烘干
1×0.4×0.35
1
/
/
100～150
电加热
18
下料
1.5×0.4×0.35
1
/
/
常温
/
19
脱锡槽
1×0.4×0.35
2
/
/
常温
/
20
水洗槽
1×0.4×0.35
1
0.8×0.65×0.5
1
常温
/
9、工作制度及劳动定员
项目原有定员569人，本次新增220人，企业每天生产24小时，全年工作日为300天。
10、用水平衡
根据企业在线监测设备显示污水处理站废水（镀锡生产线）排放量为42184t/a，约140.31t/d。项目用水平衡见下图。平衡图中设备冷却水为生产车间空调离心机冷却水，由于本项目依托现有项目厂房和生产车间，故本项目不新增设备冷却水。
图2-2原项目水平衡图（t/d）
图2-3拟建项目水平衡图（t/d）
图2-4扩建后项目水平衡图（t/d）
11、重金属元素平衡
本项目重金属主要为锡，其元素平衡如下：
表2-8原项目锡元素平衡一览表
投入
产出
类别
数量(kg)
元素含量
元素量(kg)
类别
元素量(kg)
所占比例
甲基磺酸锡
1400
18.75%
262.5
产品镀层
16047.40
94.06%
锡球
16800
99.99%
16798.32
挂具损失
563
3.30%
进入废水
208.15
1.22%
进入固废
242.27
1.42%
合计
17060.82
合计
17060.82
100%
表2-9拟建项目锡元素平衡一览表
投入
产出
类别
数量(kg)
元素含量
元素量(kg)
类别
元素量(kg)
所占比例
甲基磺酸锡
200
18.75%
37.5
产品镀层
1916.29
94.06%
锡球
2000
99.99%
1999.8
挂具损失
67.23
3.30%
进入废水
24.85
1.22%
进入固废
28.93
1.42%
合计
2037.3
合计
2037.3
100%
工艺流程和产排污环节
1、生产工艺流程及简述
（1）主体生产工艺流程说明
该项目主要是将待封装的芯片进行封装、镀锡、测试。其中镀锡工艺将单独介绍。具体生产流程如下：
图2-5项目主体生产工艺流程及产污环节图
生产工艺流程说明：
磨划片：通过研磨机将芯片磨至需要的厚度，磨片过程中用纯水冲洗，磨片完成后进行切割，切割过程中用纯水冲洗，该部分设备冷却通过冷却塔提供冷却水，磨划过程会产生少量废水W1与固废S4；
粘片：目的是将单个的芯片固定在基材（引线框架/基板）上。该过程采用导电胶进行粘片，导电胶的成分为树脂和银粉。粘片过程会产生少量废引线基材S1和少量有机废气G1；
等离子清洗：通过对气体施加能量使之离化便成为等离子状态，从而对芯片进行清洗（气态清洗），使芯片表面活化增加表面的黏着力，以便于后道键合工序；该过程不产生污染物。
键合：接线温度T=220℃，接线时间t=0.5-1秒。在压力和超声波键合的共同作用下，（略）的外接点和引线（框架管脚）通过引线键合的方法连接起来，该过程使用氮气保护芯片不被氧化。该过程不会产生废气和废水，主要产生少量废金属S2(废铜线等)。
塑封：采用环氧树脂塑封材料将部分框架和焊线后的芯片封装，对组装件进行保护，该过程在自动塑封机内完成，主要产生少量废胶渣S3。塑封过程中树脂熔融状态会产生有机废气G1。
激光打标：采用激光机，在相应部位打上标记。激光机在打标过程会产生有机废气G2和粉尘G1。
表面处理：采用电镀流水线进行无铅镀锡处理。本项目镀锡依托现有两条电镀线，镀锡工艺及其配套工艺将在下文详细介绍。
切筋：镀锡后的元件通过引线连在一起，因此需要将引线切断，以将整条元件分割成单片。切筋后形成的单片，（略）。该过程主要产生边角料S6。
测试、检验：对封装完成的单片进行测试以及抽检，测试和抽检为性能和物理性质的测试，不会产生废气和废水，该过程产生的不合格品将由供应商回收。
包装：对测试、检验合格品进行包装入库。
（2）镀锡工艺流程
工艺流程简介：
图2-6镀锡工艺流程
高温软胶（高温蒸煮槽）：电子元器件在塑封时会溢出多余的环氧树脂毛刺、飞边，故需要使用化学去毛刺溶液，在60-100℃温度下浸泡，使毛刺或飞边溶胀、溶解、软化，以便接下来使用高压水喷射彻底去除。化学去毛刺溶液的主要成分是氢氧化钾、杂环酮类衍生物、聚乙二醇、醚类衍生物，产品浸泡后需要用水清洗，清洗时会有废水W2-1产生（碱性废水）。
高压水去胶：（略）加压自来水，使自来水压力达到200-500kgf/cm2，用来去除已软化或松动的毛刺或飞边，水定期处理循环利用。
去氧化：去除产品表面的氧化物，使镀层与基材有良好的结合力。使用的化学品是过硫酸钠，浓度50g/L左右，常温使用，去氧化后需要用水清洗，清洗时会有废水W2-2产生（酸性废水）。
预浸：主要作用是镀锡前对产品进行活化，并防止污染镀锡液，使用浓度10%的甲基磺酸，预浸后不需要清洗，没有废水产生。
镀锡：通过电化学沉积的方法，在基材上覆盖一层功能性纯锡镀层，使产品具有良好的可焊性。镀锡液主要由150g/l的甲基磺酸、60g/L二价锡和50mol/L的表面活性剂组成，温度30-50℃，电流密度10-30ASD。镀锡后需要用水清洗，清洗会产生废水W2-2（酸性废水）。
中和：中和镀锡残留的酸性物质，防止镀层变色、腐蚀。中和液使用碳酸钠配置，操作温度常温，中和后需要清洗，清洗会有废水W2-1产生（碱性废水）。
超声波清洗：采用纯水机制备的纯水，进行最后的超声波清洗，清洗温度为50-70℃。
干燥：工序最后对芯片进行干燥处理，干燥主要分为风干和烘干。
退镀：镀锡线采用不锈钢钢带和夹子来夹持和传送产品进行镀锡，钢带和夹子上也会镀上一小部分的锡，需要对这部分锡进行剥除和回收。退镀液的主要成分为甲基磺酸（55g/L），使用小于1.5V的电压进行电解，使钢带和夹子上的锡剥除并重新沉积在回收钢板上。退镀后用超声波溢流水清洗，该过程产生废水纳入电镀车间清洗废水。
图2-7项目退镀工艺流程
项目需定期对沉锡工序使用的钢带和假片进行退锡。退锡周期约1次/月。
①钢带退锡：采用电化学方法（利用甲基磺酸）在高速退锡线中使钢带上的锡转移到钢板上，与锡化生产线同步进行，钢板退锡是利用电解方法将钢板上的锡电解形成锡渣S，退锡后利用纯水清洗：此过程将产生一定的酸性气体G3-2酸性气体，退锡清洗废水W2。
②夹片退锡：使利用化学方法使用电解液将夹片上的锡溶解到退锡液中，夹片退锡后利用纯水清洗。此过程将产生一定的酸性气体G3-2酸性气体，退锡清洗废水W2。退锡工序产生的锡渣回用于镀锡工序。
③其他产污环节
本项目其他产污环节主要包括：反渗透法制纯水产生的浓水W3，废气喷淋塔产生的废水W4，一般性固态原辅料拆包装过程产生的废包装材料S12，化学品使用过程产生的沾有化学品的容器S7，污水处理站产生的污泥S8，设备及地面定期清洗废水W5，以及员工日常生活产生的生活污水W6和生活垃圾S9，纯水制备过程会产生废反渗透膜S10，生产过程中产生的不合格产品S11。
综上，本项目产排污情况汇总如下：
表2-7项目产污环节污染物对照表
类别
（略）
产污环节
污染物
废气
G1
粘片、塑封、打标
VOCs
G2
激光打标
粉尘
G3-1
高温软胶
碱雾
G3-2
去氧化、镀锡、退镀
甲基磺酸雾
废水
W1
磨划片
SS
W2
镀锡线清洗
COD、SS、氨氮、Sn
W3
纯水制备
无机离子（Ca2+、Fe2+、Na+等）
W4
废气喷淋
COD、SS
W5
设备及地面清洗废水
COD、SS
W6
员工生活
COD、BOD5、氨氮、SS
固体废物
S1
粘片
废基材
S2
键合
废金属
S3
塑封
废胶渣
S4
磨划片
边角料
S5
切筋
边角料
S6
镀锡
镀锡废滤芯和滤渣
S7
化学品使用
沾有化学品的容器
S8
污水处理站
污泥
S9
员工生活
生活垃圾
S10
纯水制备
废反渗透膜
S11
生产工序
不合格产品
S12
一般原料拆包装
废包装材料
与项目有关的原有环境污染问题
（略）成立于2014年10月，并于2019年投资25000万元（略）通过审批。环评中拟建设10（略）芯片先进封装测试生产线配套建设6条电镀线，（略）实际要求，现阶段建设了4（略）芯片先进封装测试生产线和2条电镀线（已验收一条电镀线）），剩下6（略）芯片先进封装测试生产线不再建设，具体见附件14承诺书。针对先期已建设4（略）芯片先进封装测试生产线和1条电镀线，公司组织了环保验收，并于2021年3月通过环保验收。验收意见见附件6。（略）于2021年2月24日申请《年产100（略）芯片先进装测试产业化项目》排污许可证，详见附件9。
在建项目高性能MCU芯片封装测试产业化项目，（略）通过审批。目前未验收。
本次项目电镀线依托华宇已建年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目2条电镀线。现有工程概况如下：
1、现有工程环评手续履行情况
现有工程的环评手续履行情况如下
表2-9现有工程环保手续履行情况一览表
（略）
环保手续
项目名称：（略）
审批单位：（略）
审批时间
（略）
1
环境影响评价
《（略）年产100（略）芯片先进装测试产业化项目环境影响报告表》
（略）生
态环境局
2020年1月21日
池环函[2020]45号
2
竣工环境保护（阶段性）验收
《年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目竣工环境保护（阶段性）验收》（自主验收）
-
2020年12月31日
-
3
环境影响评价
《（略）高性能MCU芯片封装测试产业化项目环境影响报告表》
（略）生
态环境局
直（略）
分局
2021年6月1日
池生环直环审[2021]22号
4
排污许可
年产100（略）芯片先进装测试产业化项目
-
-
（略）369432D002V
2、现有工程污染物排放实际总量
（1）废气排放总量
项目生产过程中产生的废气主要为镀锡生产线酸雾、粘片和塑封有机废气、激光打标有机废气和粉尘废气。
（略），2021年12月17日至18日对排气筒DA001、DA003以及厂界无组织污染物进行监测，监测报告见附件13。DA（略）已建项目《100（略）芯片封装测试产业化项目》验收监测报告，监测报告见附件12，（略）在2020年12月28号出具，情况如下：
表2-8DA001（风量12000m3/h）排气筒有组织废气排放监测情况
监测点位
监测因子
监测日期
监测频次
排放浓度mg/m3
排放速率kg/h
镀锡废气处理设施出口
硫酸雾
（略）
1
2.64
2.96×10-2
2
2.18
2.39×10-2
3
2.30
2.83×10-2
（略）
1
2.19
2.65×10-2
2
2.36
2.76×10-2
3
2.33
2.66×10-2
限值标准
排放浓度
达标情况
达标
表2-9DA002（风量5000m3/h）排气筒有组织废气排放监测情况
监测点位
监测因子
监测日期
监测频次
排放浓度mg/m3
排放速率kg/h
废气处理设施出口
VOCs
（略）
1
0.485
0.0018
2
0.626
0.0025
3
0.578
0.0019
颗粒物
1
1.1
0.0041
2
1.3
0.0053
3
1.2
0.0039
VOCs
（略）
1
0.505
0.0037
2
0.475
0.0050
3
0.667
0.0047
颗粒物
1
1.2
0.0037
2
1.4
0.0050
3
1.2
0.0047
限值标准
排放浓度
达标情况
达标
表2-9DA003（风量12000m3/h）排气筒有组织废气排放监测情况
监测点位
监测因子
监测日期
监测频次
排放浓度mg/m3
排放速率kg/h
废气处理设施出口
VOCs
（略）
1
0.314
3.78×10-3
2
0.304
3.55×10-3
3
0.308
3.42×10-2
颗粒物
1
1.6
1.93×10-2
2
1.3
1.52×10-2
3
1.5
1.68×10-2
VOCs
（略）
1
0.299
3.55×10-3
2
0.306
3.59×10-3
3
0.312
3.51×10-3
颗粒物
1
2.0
2.37×10-2
2
1.7
2.00×10-2
3
2.3
2.59×10-2
限值标准
排放浓度
达标情况
达标
表2-11原项目无组织废气排放监测情况
检测因子
频次
检测
点位
1#（上风向）
2#（下风向）
3#（下风向）
4#（下风向）
采样时间：（略）
颗粒物（mg/m3）
第一次
0.133
0.233
0.200
0.217
第二次
0.167
0.250
0.233
0.267
第三次
0.150
0.217
0.283
0.300
第四次
0.117
0.267
0.250
0.250
挥发性有机物（μg/m3）
第一次
98.6
267
287
278
第二次
106
246
205
224
第三次
101
146
200
279
第四次
95.9
266
218
268
硫酸雾（mg/m³）
第一次
ND
ND
ND
ND
第二次
ND
ND
ND
ND
第三次
ND
ND
ND
ND
第四次
ND
ND
ND
ND
采样时间：（略）
颗粒物（mg/m3）
第一次
0.150
0.183
0.250
0.250
第二次
0.167
0.200
0.233
0.283
第三次
0.150
0.217
0.217
0.267
第四次
0.117
0.267
0.200
0.233
挥发性有机物（μg/m3）
第一次
69.8
124
141
142
第二次
89.3
154
184
135
第三次
65.0
177
170
172
第四次
73.9
200
169
143
硫酸雾（mg/m³）
第一次
ND
ND
ND
ND
第二次
ND
ND
ND
ND
第三次
ND
ND
ND
ND
第四次
ND
ND
ND
ND
备注
ND表示检测结果低于方法检出限。
有组织废气监测结果统计：监测期间，项目镀锡线废气（DA001）中硫酸雾排放浓度范围为2.18~2.64mg/m3，排放速率范围2.39×10-2~2.96×10-2kg/h；塑封及激光打标废气（DA002）中挥发性有机物排放浓度范围为0.475~0.667mg/m3，排放速率范围1.8×10-3~5.0×10-3kg/h，颗粒物排放浓度范围为1.1~1.4mg/m3，排放速率范围3.9×10-3~5.3×10-3kg/h；塑封及激光打标废气（DA003）中挥发性有机物排放浓度范围为0.299~0.314mg/m3，排放速率范围3.42×10-2~3.78×10-2kg/h，颗粒物排放浓度范围为1.3~2.3mg/m3，排放速率范围1.52×10-2~2.59×10-2kg/h，未出现超标情况，见下表。
表2-12原项目有组织废气达标情况
排气筒
污染物
监测结果范围
执行标准
标准限值
达标情况
DA001
硫酸雾
2.18~2.64mg/m3
《电镀污染物排放标准》（GB（略））
30mg/m3
达标
DA002
VOCs
0.475~0.667mg/m3
《大气污染物综合排放标准》（GB（略））
120mg/m3
达标
颗粒物
1.1~1.4mg/m3
60mg/m3
达标
DA003
VOCs
0.299~0.314mg/m3
120mg/m3
达标
颗粒物
1.3~2.3mg/m3
60mg/m3
达标
无组织废气监测结果统计：监测期间，硫酸雾未检出，挥发性有机物排放浓度范围为0.065~0.287mg/m3，颗粒物排放浓度范围为0.117~0.283mg/m3，未出现超标情况。见下表。
表2-13原项目无组织废气达标情况
污染物
监测结果范围
执行标准
标准限值
达标情况
硫酸雾
未检出
《电镀污染物排放标准》（GB（略））
/
达标
VOCs
0.065~0.287mg/m3
《大气污染物综合排放标准》（GB（略））
4mg/m3
达标
颗粒物
0.117~0.283mg/m3
1mg/m3
达标
监测结果表明：项目镀锡线废气排放浓度满足《电镀污染物排放标准》（GB（略））表5排放限值要求；塑封过程和激光打标过程产生的有机废气、打标工序产生的颗粒物排放浓度和速率满足《大气污染物综合排放标准》（GB（略））表1排放限值要求。
（2）废水排放总量
项目营运期用水主要为镀锡各工序产生的清洗废水、（略）产生的喷淋废水、地面清洗废水、定期排放的设备冷却水、纯水制备产生的浓水、磨划片清洗废水和生活污水。
现有项目的水平衡图如下图所示。
图2-4原项目水平衡图（t/d）
项目废水监测结果见表2-12。
表2-12项目废水监测结果表单位：（略）
检测点位
频次
样品性状
检测因子及检测结果
pH
化学需氧量
悬浮物
氨氮
五日生化需氧量
锡
采样时间：（略）
废水总排口
第一次
无色、透明、微臭
7.3
54
61
19.5
14
35.3
第二次
无色、透明、微臭
7.2
60
66
20.0
14.1
28.3
第三次
无色、透明、微臭
7.3
59
60
18.8
16.0
23.5
第四次
无色、透明、微臭
7.4
59
55
20.6
15.0
28.1
采样时间：（略）
废水总排口
第一次
无色、透明、微臭
7.3
56
57
20.8
15.5
33.9
第二次
无色、透明、微臭
7.2
57
68
19.3
14.5
39.6
第三次
无色、透明、微臭
7.3
58
65
21.0
15.5
33.0
第四次
无色、透明、微臭
7.4
55
56
18.7
14.5
39.8
废水监测结果统计：监测期间，项（略）废水总排口废水中pH范围为7.2~7.4，CODCr浓度均值为54~60mg/L，BOD5浓度均值为14~16mg/L，悬浮物浓度均值为55~68mg/L，氨氮浓度均值为18.7~21.0mg/L，锡浓度均值为23.5~39.8µg/L，未出现超标情况。
监测结果表明：污染物排放浓度均满足《电子工业水污染物排放标准》（GB（略））表1中间接排放限值及城东污水处理厂接管标准；生产废水中锡浓度满足《锡、锑、汞工业污染物排放标准》(GB（略）（略）实施)中锡排放浓度2.0mg/L。
（3）噪声
项目厂界噪声监测结果见表2-14。
表2-14厂界噪声监测结果一览表（单位：（略）
（略）
检测点位
（略）
（略）
昼间
夜间
昼间
夜间
时间
Leq
时间
Leq
时间
Leq
时间
Leq
N1
厂界东侧
10:23
62.8
22:19
52.6
9:15
62.1
22:11
53.2
N2
厂界南侧
10:36
62.6
22:37
52.6
9:26
63.5
22:25
53.5
N3
厂界西侧
10:53
64.1
22:52
53.2
9:35
63.5
22:38
52.8
N4
厂界北侧
11:06
63.9
23:12
53.7
9:45
63.1
22:51
53.1
监测数据表明厂界噪声监测结果符合《工业企业厂界环境噪声标准》（GB（略））的3类标准。
（4）固体废物
本项目固体废物主要有员工生活垃圾、废金属线、废边角料、三级沉淀池产生的污泥、废基材、废包装材料、镀液滤芯和滤渣、废胶渣、废反渗透膜、污水处理站污泥及废活性炭。具体见表2-15。
表2-15项目固体废物产生情况一览表
（略）
名称：（略）
产生量t/a
处理措施
1
生活垃圾
45
统一收集后由环卫部门处理
2
废边角料
21
外售至物资回收单位：（略）
3
废金属线
10.5
由物资回收单位：（略）
4
不合格品
13
由厂商回收
5
废基材
203
由物资回收单位：（略）
6
废包装材料
31
由物资回收单位：（略）
7
三级沉淀池污泥
0.2
由环卫部门处理
7
废化学品容器
0.2
（略）处置
8
镀液滤芯和滤渣
0.2
（略）处置
9
废胶渣
0.2
（略）处置
10
废反渗透膜
0.04
（略）处置
11
污水处理站污泥
3.5
（略）处置
12
废活性炭
1.3428
（略）处置
5、存在的环境问题
根据《年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目》验收监测数据排气筒DA002废气处理设施出口VOCs排放速率平均为0.0021kg/h，生产时间为7200h/a，VOCs排放量为0.015kg/a，颗粒物排放速率平均为0.0043kg/h，生产时间为7200h/a，排放量为0.0309kg/h。
企业于2021年12月17日-18日对《高性能MCU芯片封装测试产业化项目》进行监测，监测数据显示DA003排气筒废气处理设施出口VOCs排放速率平均为0.00355kg/h，生产时间为7200h/a，VOCs排放量为0.02556kg/a，颗粒物排放速率平均为0.02015kg/h，生产时间为7200h/a，排放量为0.145kg/h。
综合两次监测结果，全厂VOCs总排放量为0.04056t/a，颗粒物总排放量为0.1759t/a，均超过环评批复总量与企业排污许可允许总量，VOCS：0.0336t/a，颗粒物：0.0096t/a。
改进措施：
根据本次环评及监测数据重新核算本厂的颗粒物与VOC的总量，在本次环评中重新申请排放总量，并及时变更排污许可颗粒物与VOC排放总量。
五、环境保护措施监督检查（略）域环境质量现状
1、大气环境
（1）（略）域判定
根据《环境影响评价技术导则-大气环境》（HJ2.2-2018）：“（略）项目（略）域达标判定，优先采用国家或地方生态环境主管部门公开发布的评价基准年环境质量公告或环境质量报告中的数据或结论。（略）（略）中评价基准年连续1年的监测数据，或采用生态环境主管部门公开发布的环境空气质量现状数据。（略）（略）数据或公开发布的环境空气质量现状数据的，可选择符合HJ664规定，并且与评价范围地理位置邻近，地形、气候条件相近的环境空气（略）域点监测数据。”本项目位于池州经济技术（略），因此选用与项目评价范围邻近的（略）城区的2020年（略）环境质量状况公报中的结论。
表3-1环境空气质量现状数据统计一览表
评价因子
平均时段
现状浓度/
（ug/m3）
标准值/
（ug/m3）
占标率/
（%）
达标情况
SO2
年平均
8
60
13.3
达标
NO2
年平均
26
40
65
达标
PM10
年平均
51
70
72.9
达标
PM2.5
年平均
34
35
97.1
达标
O3
90百分位8h平均
140
160
87.5
达标
CO
（mg/m3）
95百分位日平均
1.1
10
11
达标
由上表可知，项目（略）域基本污染物PM10、PM2.5、SO2、NO2年均浓度、一氧化碳（CO）24小时平均第95百分位数浓度、臭氧（O3）日最大八小时平均第90百分位数浓度均达到《环境空气质量标准》(GB（略）)及其修改单中的二级标准要求，根据《环境影响评价技术导则—大气环境》（HJ2.2-2018）：“（略）项目（略）域达标判断（略）城市环境空气质量达标情况评价指标为SO2、NO2、PM10、PM2.5、O3、CO，六项污染物全部达标即（略）环境空气质量达标。”因此判定项目（略）域为（略）。
（2）其他污染物环境质量现状监测
本次评价非甲烷总烃引用《（略）TVS保护元器件芯片项目环境影响报告表》中现状监测数据，（略），（略）为WADT（略），监测时间为2019年10月3日~9日，监测点位为前城御澜湾，在本项目上风向760m处，因此引用可行。
评价结果：
表32空气环境现状监测结果统计评价表
点位
名称：（略）
方位
距离
监测项目
监测时间及频率
浓度范围
(μg/m3)
标准限值
(μg/m3)
G1
前程御澜湾
NE
760m
非甲烷总烃
监测时间为2019年10月3日~9日；连续监测7天，每天监测4次。
（略）
2000
根据监测结果，（略）域内监测点的非甲烷总烃满足《大气污染物综合排放标准详解》中要求，表明项目所在地空气质量良好。
本次评价酸雾引用《安徽池州经济技术（略）规划环境影响跟踪评价报告书》（征求意见稿），（略）硫酸雾小时平均浓度为0.005L微克/立方米，低于《环境影响评价技术导则大气环境》(HJ2.2-2018)中附录D，监测点位为江口街道，在本项目上风向1861m处，因此引用可行。
评价结果：
表33空气环境现状监测结果统计评价表
点位
名称：（略）
方位
距离
监测项目
监测时间及频率
浓度范围
(μg/m3)
标准限值
(μg/m3)
G2
江口街道
SE
1861m
酸雾
监测时间为2019年10月3日~9日；连续监测7天，每天监测4次。
0.005L
300
根据监测结果，（略）域内监测点的酸雾满足《大气污染物综合排放标准详解》中要求，表明项目所在地空气质量良好。
2、地表水环境质量
本项目附近地表水体为长江，根据（略）生态环境局发布的2019年（略）环境质量状况公报，2019（略）长江（池州段）、秋浦河、青通河、尧渡河、黄湓河、九华河、白洋河、龙泉河、七星河共计9条河流和升金湖共17个国、省控监测断面水质达Ⅱ~Ⅲ类，水质良好，达标率100%。故本项目所在地地表水质量达标。
3、声环境质量
（1）监测布点和监测因子
根据声环境评价工作等级，（略），2021年12月17日至18日对监测点位进行了监测。
（2）监测项目
等效连续A声级LAeq。
（3）现状评价
①监测结果
监测布点及结果详见下表。
表3-3（略）噪声现状监测布点及结果一览表
（略）
检测点位
（略）
（略）
昼间
夜间
昼间
夜间
时间
Leq
时间
Leq
时间
Leq
时间
Leq
N1
厂界东侧
10:23
62.8
22:19
52.6
9:15
62.1
22:11
53.2
N2
厂界南侧
10:36
62.6
22:37
52.6
9:26
63.5
22:25
53.5
N3
厂界西侧
10:53
64.1
22:52
53.2
9:35
63.5
22:38
52.8
N4
厂界北侧
11:06
63.9
23:12
53.7
9:45
63.1
22:51
53.1
②评价标准
（略）域声环境质量现状执行《声环境质量标准》（GB（略））中3类标准，具体标准值见下表。
表3-4声环境质量标准单位：（略）
标准类别
昼间
夜间
GB（略）类
65
55
③评价结果
各监测点位的昼间噪声监测结果表明：厂界声环境满足《声环境质量标准》（GB（略））中3类标准，（略）域声环境质量状况达标。
4、土壤环境质量现状
（略）已建项目《高性能MCU芯片封装测试产业化项目》环评，2020年6月1日通过批复，文件为“池生环直环审[2021]22号。
表3-5土壤环境监测布点一览表
（略）
名称：（略）
方位
距离(m)
备注
深度
S1
污水处理站
/
/
柱状样
0-0.5m、0.5-1.5m、1.5-3.0m
S2
电镀线北侧
/
/
柱状样
S3
危废暂存间
/
/
柱状样
S4
厂房南侧
/
/
表层样
0-0.2m
S5
厂界南侧
/
/
表层样
S6
厂界东侧
/
/
表层样
（2）监测因子
表3-6土壤环境监测因子
（略）
名称：（略）
监测因子
S1
污水处理站
铅、镉、汞、砷、镍、铬（六价）、铜、四氯化碳、氯仿、氯甲烷、1,1-二氯乙烷、1,2-二氯乙烷、1,1-二氯乙烯、顺-1,2-二氯乙烯、反-1,2-二氯乙烯、二氯甲烷、1,2-二氯丙烷、1,1,1,2-四氯乙烷、1,1,2,2-四氯乙烷、四氯乙烯、1,1,1-三氯乙烷、1,1,2-三氯乙烷、三氯乙烯、1,2,3-三氯丙烷、氯乙烯、苯、氯苯、1,2-二氯苯、1,4-二氯苯、乙苯、苯乙烯、甲苯、间二甲苯+对二甲苯、邻二甲苯、硝基苯、苯胺、二氯酚、苯并[a]蒽、苯并[a]芘、苯并[b]荧蒽、苯并[k]荧蒽、䓛、二苯并[a，h]蒽、茚并[1，2，3-c，d]芘、萘
pH、镉、汞、砷、铅、铬、铜、镍、锌
S2
电镀线北侧
S3
危废暂存间
S4
厂界北侧
S6
厂界东侧
S5
厂界南侧
（3）监测结果
土壤监测结果详见表3-9~13。
表3-7土壤监测结果一览表
（略）
目标分析物
单位：（略）
污水处理站
TR1-1-1
TR1-2-1
TR1-3-1
1
铜
mg/kg
34.8
20.8
23.1
2
铅
mg/kg
28
17
19
3
镉
mg/kg
0.16
0.09
0.11
4
砷
mg/kg
13.0
7.9
8.6
5
镍
mg/kg
35
22
24
6
汞
mg/kg
0.069
0.067
0.074
7
六价铬
mg/kg
<0.5
<0.5
<0.5
8
四氯化碳
μg/kg
<2.1
<2.1
<2.1
9
氯仿
μg/kg
<1.5
<1.5
<1.5
10
1,1-二氯乙烷
μg/kg
<1.6
<1.6
<1.6
11
1,2-二氯乙烷
μg/kg
<1.3
<1.3
<1.3
12
1,1-二氯乙烯
μg/kg
<0.8
<0.8
<0.8
13
顺-1,2-二氯乙烯
μg/kg
<0.9
<0.9
<0.9
14
反-1,2-二氯乙烯
μg/kg
<0.9
<0.9
<0.9
15
二氯甲烷
μg/kg
<2.6
<2.6
<2.6
16
1,2-二氯丙烷
μg/kg
<1.9
<1.9
<1.9
17
1,1,1,2-四氯乙烷
μg/kg
<1.0
<1.0
<1.0
18
1,1,2,2-四氯乙烷
μg/kg
<1.0
<1.0
<1.0
19
四氯乙烯
μg/kg
<0.8
<0.8
<0.8
20
1,1,1-三氯乙烷
μg/kg
<1.1
<1.1
<1.1
21
1,1,2-三氯乙烷
μg/kg
<1.4
<1.4
<1.4
22
三氯乙烯
μg/kg
<0.9
<0.9
<0.9
23
1,2,3-三氯丙烷
μg/kg
<1.0
<1.0
<1.0
24
氯乙烯
μg/kg
<1.5
<1.5
<1.5
25
苯
μg/kg
<1.6
<1.6
<1.6
26
氯苯
μg/kg
<1.1
<1.1
<1.1
27
1,2-二氯苯
μg/kg
<1.0
<1.0
<1.0
28
1,4-二氯苯
μg/kg
<1.2
<1.2
<1.2
29
乙苯
μg/kg
<1.2
<1.2
<1.2
30
苯乙烯
μg/kg
<1.6
<1.6
<1.6
31
甲苯
μg/kg
<2.0
<2.0
<2.0
32
间二甲苯+对二甲苯
μg/kg
<3.6
<3.6
<3.6
33
邻二甲苯
μg/kg
<1.3
<1.3
<1.3
34
氯甲烷
μg/kg
<3
<3
<3
35
硝基苯
mg/kg
<0.09
<0.09
<0.09
36
2-氯酚
mg/kg
<0.06
<0.06
<0.06
37
苯并[a]蒽
mg/kg
<0.1
<0.1
<0.1
38
苯并[a]芘
mg/kg
<0.1
<0.1
<0.1
39
苯并[b]荧蒽
mg/kg
<0.2
<0.2
<0.2
40
苯并[k]荧蒽
mg/kg
<0.1
<0.1
<0.1
41
䓛
mg/kg
<0.1
<0.1
<0.1
42
二苯并[a，h]蒽
mg/kg
<0.1
<0.1
<0.1
43
茚并[1,2，3-cd]芘
mg/kg
<0.1
<0.1
<0.1
44
萘
mg/kg
<0.09
<0.09
<0.09
45
苯胺
mg/kg
未检出
未检出
未检出
表3-8土壤监测结果一览表
（略）
目标分析物
单位：（略）
电镀线北侧
TR1-1-1
TR1-2-1
TR1-3-1
1
铜
mg/kg
33.0
21.4
17.3
2
铅
mg/kg
27
18
14
3
镉
mg/kg
0.13
0.07
<0.07
4
砷
mg/kg
12.4
8.0
6.5
5
镍
mg/kg
33
22
18
6
汞
mg/kg
0.081
0.072
0.065
7
六价铬
mg/kg
<0.5
<0.5
<0.5
8
四氯化碳
μg/kg
<2.1
<2.1
<2.1
9
氯仿
μg/kg
<1.5
<1.5
<1.5
10
1,1-二氯乙烷
μg/kg
<1.6
<1.6
<1.6
11
1,2-二氯乙烷
μg/kg
<1.3
<1.3
<1.3
12
1,1-二氯乙烯
μg/kg
<0.8
<0.8
<0.8
13
顺-1,2-二氯乙烯
μg/kg
<0.9
<0.9
<0.9
14
反-1,2-二氯乙烯
μg/kg
<0.9
<0.9
<0.9
15
二氯甲烷
μg/kg
<2.6
<2.6
<2.6
16
1,2-二氯丙烷
μg/kg
<1.9
<1.9
<1.9
17
1,1,1,2-四氯乙烷
μg/kg
<1.0
<1.0
<1.0
18
1,1,2,2-四氯乙烷
μg/kg
<1.0
<1.0
<1.0
19
四氯乙烯
μg/kg
<0.8
<0.8
<0.8
20
1,1,1-三氯乙烷
μg/kg
<1.1
<1.1
<1.1
21
1,1,2-三氯乙烷
μg/kg
<1.4
<1.4
<1.4
22
三氯乙烯
μg/kg
<0.9
<0.9
<0.9
23
1,2,3-三氯丙烷
μg/kg
<1.0
<1.0
<1.0
24
氯乙烯
μg/kg
<1.5
<1.5
<1.5
25
苯
μg/kg
<1.6
<1.6
<1.6
26
氯苯
μg/kg
<1.1
<1.1
<1.1
27
1,2-二氯苯
μg/kg
<1.0
<1.0
<1.0
28
1,4-二氯苯
μg/kg
<1.2
<1.2
<1.2
29
乙苯
μg/kg
<1.2
<1.2
<1.2
30
苯乙烯
μg/kg
<1.6
<1.6
<1.6
31
甲苯
μg/kg
<2.0
<2.0
<2.0
32
间二甲苯+对二甲苯
μg/kg
<3.6
<3.6
<3.6
33
邻二甲苯
μg/kg
<1.3
<1.3
<1.3
34
氯甲烷
μg/kg
<3
<3
<3
35
硝基苯
mg/kg
<0.09
<0.09
<0.09
36
2-氯酚
mg/kg
<0.06
<0.06
<0.06
37
苯并[a]蒽
mg/kg
<0.1
<0.1
<0.1
38
苯并[a]芘
mg/kg
<0.1
<0.1
<0.1
39
苯并[b]荧蒽
mg/kg
<0.2
<0.2
<0.2
40
苯并[k]荧蒽
mg/kg
<0.1
<0.1
<0.1
41
䓛
mg/kg
<0.1
<0.1
<0.1
42
二苯并[a，h]蒽
mg/kg
<0.1
<0.1
<0.1
43
茚并[1,2，3-cd]芘
mg/kg
<0.1
<0.1
<0.1
44
萘
mg/kg
<0.09
<0.09
<0.09
45
苯胺
mg/kg
未检出
未检出
未检出
表3-9土壤监测结果一览表
（略）
目标分析物
单位：（略）
危废暂存间
TR1-1-1
TR1-2-1
TR1-3-1
1
铜
mg/kg
22.8
25.4
20.2
2
铅
mg/kg
17
19
15
3
镉
mg/kg
0.14
0.14
0.09
4
砷
mg/kg
8.2
8.5
7.2
5
镍
mg/kg
22
26
20
6
汞
mg/kg
0.058
0.062
0.060
7
六价铬
mg/kg
<0.5
<0.5
<0.5
8
四氯化碳
μg/kg
<2.1
<2.1
<2.1
9
氯仿
μg/kg
<1.5
<1.5
<1.5
10
1,1-二氯乙烷
μg/kg
<1.6
<1.6
<1.6
11
1,2-二氯乙烷
μg/kg
<1.3
<1.3
<1.3
12
1,1-二氯乙烯
μg/kg
<0.8
<0.8
<0.8
13
顺-1,2-二氯乙烯
μg/kg
<0.9
<0.9
<0.9
14
反-1,2-二氯乙烯
μg/kg
<0.9
<0.9
<0.9
15
二氯甲烷
μg/kg
<2.6
<2.6
<2.6
16
1,2-二氯丙烷
μg/kg
<1.9
<1.9
<1.9
17
1,1,1,2-四氯乙烷
μg/kg
<1.0
<1.0
<1.0
18
1,1,2,2-四氯乙烷
μg/kg
<1.0
<1.0
<1.0
19
四氯乙烯
μg/kg
<0.8
<0.8
<0.8
20
1,1,1-三氯乙烷
μg/kg
<1.1
<1.1
<1.1
21
1,1,2-三氯乙烷
μg/kg
<1.4
<1.4
<1.4
22
三氯乙烯
μg/kg
<0.9
<0.9
<0.9
23
1,2,3-三氯丙烷
μg/kg
<1.0
<1.0
<1.0
24
氯乙烯
μg/kg
<1.5
<1.5
<1.5
25
苯
μg/kg
<1.6
<1.6
<1.6
26
氯苯
μg/kg
<1.1
<1.1
<1.1
27
1,2-二氯苯
μg/kg
<1.0
<1.0
<1.0
28
1,4-二氯苯
μg/kg
<1.2
<1.2
<1.2
29
乙苯
μg/kg
<1.2
<1.2
<1.2
30
苯乙烯
μg/kg
<1.6
<1.6
<1.6
31
甲苯
μg/kg
<2.0
<2.0
<2.0
32
间二甲苯+对二甲苯
μg/kg
<3.6
<3.6
<3.6
33
邻二甲苯
μg/kg
<1.3
<1.3
<1.3
34
氯甲烷
μg/kg
<3
<3
<3
35
硝基苯
mg/kg
<0.09
<0.09
<0.09
36
2-氯酚
mg/kg
<0.06
<0.06
<0.06
37
苯并[a]蒽
mg/kg
<0.1
<0.1
<0.1
38
苯并[a]芘
mg/kg
<0.1
<0.1
<0.1
39
苯并[b]荧蒽
mg/kg
<0.2
<0.2
<0.2
40
苯并[k]荧蒽
mg/kg
<0.1
<0.1
<0.1
41
䓛
mg/kg
<0.1
<0.1
<0.1
42
二苯并[a，h]蒽
mg/kg
<0.1
<0.1
<0.1
43
茚并[1,2，3-cd]芘
mg/kg
<0.1
<0.1
<0.1
44
萘
mg/kg
<0.09
<0.09
<0.09
45
苯胺
mg/kg
未检出
未检出
未检出
表3-10土壤监测结果一览表
（略）
目标分析物
单位：（略）
表层样
厂房南侧
厂界东侧
1
铜
mg/kg
23.6
80.3
2
铅
mg/kg
18
18
3
镉
mg/kg
0.25
0.76
4
砷
mg/kg
8.0
18.8
5
镍
mg/kg
26
14
6
汞
mg/kg
0.053
0.058
7
六价铬
mg/kg
<0.5
<0.5
8
四氯化碳
μg/kg
<2.1
<2.1
9
氯仿
μg/kg
<1.5
<1.5
10
1,1-二氯乙烷
μg/kg
<1.6
<1.6
11
1,2-二氯乙烷
μg/kg
<1.3
<1.3
12
1,1-二氯乙烯
μg/kg
<0.8
<0.8
13
顺-1,2-二氯乙烯
μg/kg
<0.9
<0.9
14
反-1,2-二氯乙烯
μg/kg
<0.9
<0.9
15
二氯甲烷
μg/kg
<2.6
<2.6
16
1,2-二氯丙烷
μg/kg
<1.9
<1.9
17
1,1,1,2-四氯乙烷
μg/kg
<1.0
<1.0
18
1,1,2,2-四氯乙烷
μg/kg
<1.0
<1.0
19
四氯乙烯
μg/kg
<0.8
<0.8
20
1,1,1-三氯乙烷
μg/kg
<1.1
<1.1
21
1,1,2-三氯乙烷
μg/kg
<1.4
<1.4
22
三氯乙烯
μg/kg
<0.9
<0.9
23
1,2,3-三氯丙烷
μg/kg
<1.0
<1.0
24
氯乙烯
μg/kg
<1.5
<1.5
25
苯
μg/kg
<1.6
<1.6
26
氯苯
μg/kg
<1.1
<1.1
27
1,2-二氯苯
μg/kg
<1.0
<1.0
28
1,4-二氯苯
μg/kg
<1.2
<1.2
29
乙苯
μg/kg
<1.2
<1.2
30
苯乙烯
μg/kg
<1.6
<1.6
31
甲苯
μg/kg
<2.0
<2.0
32
间二甲苯+对二甲苯
μg/kg
<3.6
<3.6
33
邻二甲苯
μg/kg
<1.3
<1.3
34
氯甲烷
μg/kg
<3
<3
35
硝基苯
mg/kg
<0.09
<0.09
36
2-氯酚
mg/kg
<0.06
<0.06
37
苯并[a]蒽
mg/kg
<0.1
<0.1
38
苯并[a]芘
mg/kg
<0.1
<0.1
39
苯并[b]荧蒽
mg/kg
<0.2
<0.2
40
苯并[k]荧蒽
mg/kg
<0.1
<0.1
41
䓛
mg/kg
<0.1
<0.1
42
二苯并[a，h]蒽
mg/kg
<0.1
<0.1
43
茚并[1,2，3-cd]芘
mg/kg
<0.1
<0.1
44
萘
mg/kg
<0.09
<0.09
45
苯胺
mg/kg
未检出
未检出
表3-11土壤监测结果一览表
（略）
目标分析物
单位：（略）
表层样
厂房南侧
1
pH
无量纲
7.41
2
铜
mg/kg
26.5
3
锌
mg/kg
102
4
铅
mg/kg
18
5
镉
mg/kg
0.09
6
砷
mg/kg
9.3
7
铬
mg/kg
44
8
镍
mg/kg
33
9
汞
mg/kg
0.052
由上表可知，（略）土壤监测点各项监测因子均满足《土壤环境质量-建设用地土壤污染风险管控标准（试行）》（GB（略））第二类用地“筛选值”标准。
5、地下水环境质量现状
（略）已建项目《100（略）芯片封装测试产业化项目》环评监测报告，（略）在2020年12月28号时间出具的监测报告。
（1）现状监测点位
本项目地下水为三级评价，需3个地下水水质采样点位，6个地下水水位监测点位。
表3-13地下水监测布点
（略）
测点位置
目标
D1
厂区东南侧
水质/水位
D2
项目地
水质/水位
D3
厂区西北侧
水质/水位
D4
厂房东南侧
水位
D5
厂区北侧
水位
D6
厂区南侧
水位
（2）监测因子
监测因子：K+、Na+、Ca2+、Mg2+、CO32-、HCO3-、Cl-、SO42-、pH、总硬度、溶剂性总固体、氯化物、铁、锰、挥发酚、高锰酸盐指数、氨氮、硫酸盐、镍、硝酸盐、亚硝酸盐、氰化物、氟、汞、砷、镉、六价铬、铅、总大肠菌群、细菌总数、锡。
（3）监测结果
地下水参数检测结果见表3-15；监测结果详见表3-16。
表3-14地下水参数检测结果统计表
点位
项目
D1（厂区东南侧）
D2（项目地）
D3（厂区西北侧）
D4（厂房东南侧）
D5（厂区北侧）
D6（厂区南侧）
经纬度（°）
E:117.545244
N:30.706306
E:117.543130
N:30.705638
E:117.536438
N:30.709534
E:117.540679
N:30.709002
E:117.538967
N:30.711487
E:117.538888
N:30.706284
水温（℃）
10.1
10.4
10.5
/
/
/
井深（m）
9.8
10.0
8.5
/
/
/
水位（m）
3.7
3.4
3.5
3.2
3.0
3.0
表3-15地下水监测结果一览表（单位：（略）
（略）
监测因子
D1（厂区东南侧）
D2（项目地）
D3（厂区西北侧）
1
pH
7.19
7.21
7.13
2
氨氮
0.039
0.027
0.031
3
硝酸盐
1.05
1.20
1.16
4
亚硝酸盐
<0.016
0.053
<0.016
5
硫酸盐
42.6
42.5
42.6
6
氯化物
66.0
65.6
65.9
7
氟化物
0.672
0.631
0.694
8
氰化物
<0.004
<0.004
<0.004
9
总硬度
181
183
182
10
溶解性总固体
241
257
239
11
挥发酚
<0.0003
<0.0003
<0.0003
12
高锰酸盐指数
1.6
1.2
1.1
13
铅（μg/L）
<0.09
<0.09
<0.09
14
镉（μg/L）
<0.05
<0.05
<0.05
15
砷（μg/L）
2.38
2.08
1.97
16
铁（μg/L）
117
90.3
57.0
17
锰（μg/L）
13.4
12.3
2.34
18
镍（μg/L）
1.39
1.16
1.07
19
锡（μg/L）
<0.08
<0.08
<0.08
20
汞（μg/L）
<0.04
<0.04
<0.04
21
六价铬
<0.004
<0.004
<0.004
22
钾（K+）
5.15
5.06
5.19
23
钠（Na+）
41.5
41.6
41.6
24
钙（Ca2+）
46.6
47.0
46.9
25
镁（Mg2+）
15.5
15.6
15.5
26
碳酸根
<5
<5
<5
27
重碳酸根
197
188
190
28
总大肠菌群（CFU/100mL）
0
1
0
29
细菌总数（CFU/mL）
23
17
21
由上表可知，（略）地下水监测点各项监测因子均《地下水质量标准》（GB/T（略））中Ⅲ类标准。
环境保护目标
该项目地（略）经济技术（略），（略）域内无文物保护点、无自然（略）和风景（略）等敏感点，未发现有国家保护的野生动植物。
大气环境：项目厂界外500米范围内无自然（略）、风景（略）、（略）、（略）和农（略）中人群较密（略）域等保护目标。
声环境：项目厂界外50米范围内无声环境保护目标。
地下水环境：项目厂界外500米范围内无地下水集中式饮用水水源和热水、矿泉水、温泉等特殊地下水资源。
生态环境：项目位于工（略）内，项目用地范围内无生态环境保护目标。
污染物排放控
制标准
1、废气排放标准
甲基磺酸雾无排放标准，本环评沿用一期环评批复的要求，参照执行《电镀污染物排放标准》（GB（略））表5中硫酸雾排放限值，单位：（略）
表3-18大气污染物有组织排放标准
污染物
最高允许排放浓度(mg/m3)
排放速率（kg/h）
相应标准
有组织
周界外浓度最高点
非甲烷总烃
120
4.0
6.3
《大气污染物综合排放标准》（GB（略））
颗粒物
60
1.0
2.1
硫酸雾
30
/
/
《电镀污染物排放标准》（GB（略））
表3-19单位：（略）
工艺种类
基准排气量m3/m2（镀件镀层）
排气量计量记录
相应标准
其他镀种（镀铜、镍等）
37.3
车间或生产车间排气筒
GB（略）
2、废水排放标准
（1）生产废水
1）镀锡废水（略）自建污水处理站处理后排入（略）（略）。
2）磨划片废水（略）自建三级沉淀池处理后（略）废水总排口排入（略）（略）。
3）（略）产生的浓水除盐分升高外，其他水质因子与自来水一致，属于清净下水，直接排入（略）（略）。
（4）设备冷却水
设备冷却水为生产车间空调离心机冷却水，属于清净下水，（略）废水总排口排入（略）（略），由于本项目依托现有项目厂房和生产车间，故不新增设备冷却水。
综上，生产废水单位：（略）
（2）生活污水
（略），（略）送入城东污水处理厂进一步处理，污染物执行《电子工业水污染物排放标准》（GB（略））表1中间接排放限值及城东污水处理厂接管标准，生产废水中锡参照《锡、锑、汞工业污染物排放标准》(GB（略）（略）实施)中锡排放浓度2.0mg/L；城东污水处理厂出水水质执行《城镇污水处理厂污染物排放标准》（GB（略））中的一级A标准，该污水处理处理达标后排入长江。具体指标见下表：
表3-20污水排放标准单位：（略）
污染物
pH
COD
BOD5
SS
氨氮
标准来源
间接排放排放限值
6~9
500
/
400
45
《电子工业水污染物排放标准》GB（略）表1中间接排放
接管标准
6~9
400
180
220
35
/
一级A标准
6~9
50
10
10
5
《城镇污水处理厂污染物排放标准》（GB（略））
/
/
/
/
/
2.0
《锡、锑、汞工业污染物排放标准》(GB（略）（略）实施)
表3-21单位：（略）
产品规格
基准排水量m3/千块
排水量计量记录
相应标准
传统封装产品
2.0
企业废水总排放口
GB（略）
3、噪声执行标准
运营期项目厂界四周噪声执行《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB（略））中3类区标准，具体见下表。
表3-22《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB（略））
位置
标准类别
标准限值（dB（A））
备注
昼间
夜间
厂界四周
3类
65
55
/
4、固体废弃物
一般固废：执行《一般工业固体废物贮存和填埋污染控制标准》（GB（略））的相关要求。
危险固废：执行HJ（略）《危险废物收集、贮存、运输技术规范》以及GB（略）《危险废物贮存污染控制标准》（2013年修改单）中相关规定。
总量控制指标
1、总量控制原则
根据《国务院关于印发<“十三五”节能减排综合性工作方案>的通知》（国发[2016]74号）、《关于印发大气污染防治行动计划的通知》（国发〔2013〕37号），目前国家对化学需氧量（COD）、氨氮（NH3-N）、二氧化硫（SO2）、氮氧化物（NOx）、颗粒物、有机废气（VOCs）等主要污染物实行排放总量控制计划管理。
根据工程分析，该项目废气排放的污染因子中，纳入总量控制要求的主要污染物是有机废气（以非甲烷总烃计）和颗粒物。
2、总量控制建议值
本项目的排放总量必须由建设单位：（略）
废水：本项目总量控制因子为COD及NH3-N。项目污染物的总量控制目标值，是经处理达标后排放的污染物总量。由于本项目废水经污水处理设施预处理接管至城东污水处理厂。因此，本项目COD、NH3-N总量控制指标统一纳入城东污水处理厂总量，无需另行申请总量指标。
综合《年产100（略）芯片先进封装测试产业化项目》及《高性能MCU芯片封装测试产业化项目》两次监测结果，全厂VOCs总排放量为0.04056t/a，颗粒物总排放量为0.1759t/a，根据工程分析，本项目排放的污染因子中，纳入总量控制要求的主要污染物是废气中的VOCs和颗粒物，VOCs排放量为0.00156t/a，颗粒物排放量为0.（略）t/a，则本次申请颗粒物申请总量：0.17644t/a，VOCs申请总量：0.04212t/a。
六、结论
施工期环境保护措施
本项目主要施工内容为厂房内装修和设备安装事宜，施工内容简单且工期较短，对环境影响较小，本环评不再进行分析。
附表
建设项目污染物排放量汇总表
运营期环境影响和保护措施
1、废气
1.1废气污染源强汇总
本项目产生的废气主要是镀锡过程会产生酸雾和高温蒸煮槽以及中和槽主要为碱液槽，会产生少量碱雾废气、项目塑封产生有机废气、打标产生的有机废气和粉尘。项目废气污染物排放源详见下表。
表4-1有组织废气污染源源强核算结果及相关参数一览表
产污环节
污染物
产生源强
治理措施
排放源强
排放口基本情况
排放标准(mg/m3)
浓度(mg/m3)
产生量(t/a)
措施类别
收集效率（%）
处理能力(m³/h)
处理效率(%)
是否为可行技术
排放量(t/a)
排放浓度(mg/m3)
（略）及名称：（略）
高度/m
内径/m
温度/℃
类型
坐标
镀锡
酸雾
16.40
1.358
碱液喷淋塔处理+15m排气筒(DA001)
96
12000
90
按照《排污许可证申请与核发技术规范电子工业》（HJ（略））为可行性技术
0.1304
15.75
DA001
15
0.7
20
主要排放口
经度：117°32′22.432″/
纬度：30°42′32.777″
30
塑封、打标
非甲烷总烃
0.453
0.0163
设备密闭+自带集尘装置+布袋除尘器+两级活性炭+15m排气筒(DA004)
96
5000
90
0.00156
0.0435
DA004
15
0.4
20
经度：117°32′13。527″/
纬度：30°42′28.437″
120
打标
颗粒物
0.311
0.0112
96
5000
95
5.376×10-4
0.0149
60
表4-2无组织废气污染源源强核算结果及相关参数一览表
产污环节
污染物种类
产生量（t/a）
排放量（kg/a）
（略）面源参数
排放浓度(mg/m3)
排放标准(mg/m3)
达标情况
监测要求
长（m）
宽（m）
高（m）
监测点位
监测因子
监测频次
镀锡
酸雾
1.358
54.32
50
20
8.8
0.89
/
/
厂区
酸雾
1次/年
塑封、打标、粘片
非甲烷总烃
0.02438
8.73
53
30
8.8
0.0867
4.0
达标
厂区
挥发性有机物
1次/年
打标
颗粒物
0.0112
0.448
23.5
14.65
8.8
0.0205
1.0
达标
厂区
颗粒物
1次/年
表4-3废气监测要求一览表
类别
排放形式
监测点位
监测因子
监测频次
执行标准
废气
有组织
排气筒DA001排放口
酸雾
1次/半年
有组织排放的酸雾参照执行《电镀污染物排放标准》（GB（略））表1中大气污染物项目排放限值（酸雾≤30mg/m³）
排气筒DA004排放口
挥发性有机物
1次/半年
有组织排放的非甲烷总烃、颗粒物参照执行《大气污染物综合排放标准》（GB（略））排放限值；（颗粒物≤60mg/m³，非甲烷总烃≤120mg/m³）
颗粒物
1次/半年
无组织
厂区
挥发性有机物
1次/年
《挥发性有机物无组织排放控制标准》（GB（略））中特别排放限值要求厂界大气污染物监控点浓度限值
厂界
挥发性有机物
1次/年
参考《大气污染物综合排放标准》（GB（略））中无组织厂界排放限值
酸雾
1次/年
参考《大气污染物综合排放标准》（GB（略））中无组织厂界排放限值
颗粒物
1次/年
参考《大气污染物综合排放标准》（GB（略））中无组织厂界排放限值
注：⑥=①+③+④-⑤；⑦=⑥-①